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集成光学器件团队参加PIERS 2024会议

集成光学器件团队参加PIERS 2024会议 成电集成光学器件研究室
2024-08-08
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导读:2024 PIERS 2024年4月,Photonics and Electromagn

      2024 PIERS  

    2024年4月,Photonics and Electromagnetics Research Symposium (PIERS) 2024会议成功在成都举办。与会邀请了众多光电领域的研究学者,包括香港城市大学郑建成教授、暨南大学卢惠辉教授、清华大学李杨教授等,进行了集成光学领域前沿应用和未来发展的相关探讨。本团队的硕士研究生王星月(导师吴杰云副教授),吴婉祯(导师陈开鑫教授)和张莺露同学(导师陈开鑫教授)也参加了PIERS 2024会议并进行了口头报告。

2024 PIERS


     集成光学器件团队硕士研究生王星月为论文的第一作者和报告人,她的研究方向为基于电光聚合物的集成光学器件。

     吴杰云副教授是文章的通讯作者。吴杰云副教授研究方向为电光调谐光波导器件、片上光波导和光纤生化传感器的应用,主持国家自然科学基金、博士后基金、博士后创新人才支持计划及横向项目5项。2016年首届中国博士后创新人才支持计划入选者,2008年毕业于南开大学,2013年于中国科学院理化技术研究所获博士学位后入职电子科技大学;2014公派至美国华盛顿大学材料科学与工程系开展博士后研究工作。


背景介绍

     长周期光栅(LPG)是一种重要的波长选择光学器件,在光通信与光传感领域都有应用。与长周期光纤光栅相比,由于波导材料的多样性和结构设计的灵活性,使得能够利用电光材料来设计、制作长周期波导光栅,从而实现高速调谐的功能。


工作介绍

     该器件可将谐振波长的光从波导芯选择性耦合到包层,从而在输出传输光谱内产生阻带。先前的研究已经证明了基于LPG器件的带阻光学滤波器、耦合器和衰减器的实现。然而,实现基于LPG 的高速波长调谐仍然是一个艰巨的挑战。

     本报告概述了利用电光聚合物(EOP)的长周期波导光栅的设计和制作过程。EOP具有显着的优点:包括高电光系数、低介电常数以及与各种光子材料的集成。该报告涵盖长周期波导光栅的设计、制作和电场极化。通过外部电场对器件的 EOP 包层的折射率进行调制会引起包层模式的有效折射率发生变化,从而导致输出传输光谱中的中心波长移动。实验结果表明,50 V的电压可以实现超过15 nm的波长调谐,并且调谐速度小于50 ns。该工作表明利用基于电光聚合物的长周期波导光栅可实现快速、精确地中心波长调谐。


2024 PIERS


     集成光学器件团队硕士研究生吴婉祯为论文第一作者和报告人,她的研究方向为基于薄膜铌酸锂的集成光学器件。

     陈开鑫教授是文章的通信作者。陈开鑫教授长期致力于以铌酸锂、薄膜铌酸锂、氮化硅、二氧化硅、聚合物等材料为波导平台的,应用于光通信、光传感及微波光子学的各种集成光波导器件的研究。已成功研制了多种集成光波导实验室原型器件,包括光开光、调制器、偏振分束器、模式复用器和铌酸锂薄膜光波导交错滤波器等。


背景介绍

     微环谐振器(MRR)作为集成光路(PICs)的关键器件,由于其独特的波长选择性,在光传感、光开关、电光调制、光频梳的产生和波分复用等方面表现出优异的性能。


工作介绍

     我们提出了一种基于薄膜铌酸锂(TFLN)材料,具有不同环内外蚀刻深度的非对称MRR结构,该结构可以显著降低微环的弯曲损耗,这是限制MRR品质因数(Q因子)的主要原因之一。采用三维时域有限差分(FDTD)方法计算并优化了MRR的关键参数,如环的半径和蚀刻深度、单模波导(SMW)的宽度和多模干涉仪(MMI)耦合器的宽度和长度,并且分析了环的弯曲损耗以及总线波导与环的耦合效率等。对于薄膜厚度为600 nm的x切铌酸锂晶片,当微环半径为50 μm,环波导内侧和外侧刻蚀深度分别为300 nm和450 nm时,微环的弯曲损耗可降低至0.1 dB/cm以下。根据仿真以及初步的实验结果,以MMI耦合结构辅助的具有环内外刻蚀深度差结构的微环谐振器,具有较好的工艺容差和较高的Q因子,且器件尺寸小,有助于推进光子集成器件的发展。

2024 PIERS


     集成光学器件团队硕士研究生张莺露为论文第一作者和报告人,她的研究方向为集成光学传感器件。

     陈开鑫教授是文章的通信作者。陈开鑫教授长期致力于以铌酸锂、薄膜铌酸锂、氮化硅、二氧化硅、聚合物等材料为波导平台的,应用于光通信、光传感及微波光子学的各种集成光波导器件的研究。已成功研制了多种集成光波导实验室原型器件,包括光开光、调制器、偏振分束器、模式复用器和铌酸锂薄膜光波导交错滤波器等。


背景介绍

     光学传感器广泛用于生化分析、环境监测等领域。光学传感器的灵敏度高度依赖于传感器的材料和结构。其中双模波导干涉仪(TMI)传感器由于利用同一波导中不同阶次模式的干涉,因此该器件可以实现非常低的温度串扰,并且它们可以将传统片上MZI的占地面积减少一半,从而实现片上大量传感器的多路复用。目前用于传感领域的光波导RI传感器主要由绝缘体上硅、氮化硅和聚合物制成。其中,聚合物光波导的厚度可以通过旋涂参数自由调节,具有灵活性高、制作工艺简单、成本低等优点。


工作介绍

     我们提出并演示了一种基于聚合物TMI的高灵敏度和高性价比的液体RI传感器。该传感器采用矩形双模波导作为传感探头,由于参考模式以及传感模式在同一波导中传播,可以有效避免环境温度和噪声对传感性能的影响。我们采用Rsoft以及FDTD等软件对传感器的结构参数进行了精心的设计和仿真,其中在单模波导和双模波导之间引入横向偏移以提高消光比,从而提高了传感精度。该传感器由聚合物苯并环丁烯(BCB)制成,并以不同浓度的蔗糖溶液作为传感分析物进行表征。实验结果表明,该传感器的RI灵敏度可达5274 nm/RIU。我们所提出的聚合物TMI传感器可以实现高的RI灵敏度,并且结构简单,成本低,适合大规模制造。

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成电集成光学器件研究室
集成光学器件团队隶属于电子科技大学光纤传感与通信教育部重点实验室,现有教授2名,副教授3名,在读博士硕士研究生20余名。团队现开展基于铌酸锂薄膜、聚合物等材料体系的光波导芯片,开发光波导芯片在片上光互联和智慧物联网传感的应用。
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成电集成光学器件研究室 集成光学器件团队隶属于电子科技大学光纤传感与通信教育部重点实验室,现有教授2名,副教授3名,在读博士硕士研究生20余名。团队现开展基于铌酸锂薄膜、聚合物等材料体系的光波导芯片,开发光波导芯片在片上光互联和智慧物联网传感的应用。
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