近期，“行家说三代半”发现业内新增2起SiC合作动态：
联动科技+深圳平湖实验室：超高压碳化硅晶圆测试系统落地深圳平湖实验室；
联动科技+深圳平湖实验室：
超高压SiC晶圆测试系统落地
10 月15 日，国家第三代半导体技术创新中心技术成果发布会在深圳召开，联动科技受邀出席。据现场介绍，联动科技的超高压碳化硅晶圆测试系统已落地深圳平湖实验室，双方合作取得实质性进展。
联动科技的超高压碳化硅晶圆测试解决方案，在高电压等级测试方面性能优异，突破超高压防打火、低漏电精准测量等核心技术难题，电路失效保护能力也处于行业领先水平，可精准完成超高压碳化硅晶圆电性能检测，适配新能源汽车功率器件、工业控制芯片等高端应用场景。
作为半导体分立器件测试系统供应商，联动科技的设备已得到安森美集团、安靠集团、长电科技、通富微电、华天科技等国内外知名半导体企业得到了认可和应用，也是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备厂商之一。
上海衍梓+EYEQ Lab：
聚焦SiC创新工艺及设备迭代
上海衍梓于近日官宣，他们与韩国厂商EYEQ Lab在釜山签署战略合作协议。签约仪式现场，上海衍梓CEO郑国先生、EYEQ Lab金权济代表共同出席。
根据协议，围绕碳化硅领域，双方将依托上海衍梓在碳化硅装备与工艺方面先进的创新技术，结合EYEQ Lab在韩国本土半导体产业链布局优势，展开深入技术交流与合作。上海衍梓表示，此次签约，双方继续聚焦碳化硅高质量栅极氧化工艺新型方法及设备的验证迭代，提高碳化硅器件及应用的可靠性。
官微显示，上海衍梓专注于半导体化学薄膜沉积设备与碳化硅设备制造与配套生产工艺解决方案，致力于半导体领域关键设备的国产替代和升级创新。
插播：天科合达、天岳先进、同光半导体、烁科晶体、泰坦未来、浙江晶瑞、芯聚能、三安半导体、安海半导体、华卓精科、快克芯装备、德氪微电子、合盛新材料、京航特碳、恒普技术、奥亿达新材料、创锐光谱、西湖仪器、北方华创、科友半导体、九域半导体、国扬电子、瞻芯电子、凌锐半导体、中电化合物、昕感科技、羿变电气、东尼电子、西格玛、铭扬半导体、瑞霏光电、力冠微、格力电子、芯研科等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。