插播：12月3-4日，意法半导体、罗姆、三安半导体、华太、国扬电子、中瑞宏芯半导体、利普思、宏微爱赛、京东方华灿、北方华创、泰坦未来、创锐光谱、南砂晶圆、新微半导体、英嘉通、德氪微、快克芯、思锐智能、华工激光等企业将带来近30场主题演讲，欢迎扫描上方海报二维码报名参会！
据“江阴发布”近期报道，中科意创年产40万套TPAK逆变砖项目签约落户江苏江阴的霞客湾科学城智能装备产业园。
据介绍，该项目拟投资建设的TPAK逆变砖制造基地，预计总投资额近1亿元。项目分两期进行，两期年产值可达2.8亿元人民币，建成后达成产能为40万套逆变砖产品。
官微显示，中科意创成立于2021年3月，专注于功率半导体及控制器系统的研发与制造。该公司依托国家科技重大专项总师的指导和支持，致力于为客户提供包括功率模块封装设计、试制、驱动系统开发、生产制造等在内的全方位服务。
据了解，该公司已建成国际先进的车规功率模块封装产线，并成功搭建了国内首条SiC TPAK功率模组大面积银烧结产线，标志着国际先进封装技术在国内实现产业化落地。
值得一提的是，中科意创在技术和产能上的突破，正契合了当前碳化硅产业快速发展的趋势。
据《2025年碳化硅器件与模块产业调研白皮书》调研发现，随着T-Pak模块技术的进步，以及应用场景的进一步扩大（主驱电控、混动双电控、eVTOL、充电桩等），2025年多家国际主流大厂也推出了相似封装形式的产品。随着T-Pak模块供应链资源日趋丰富以及应用范围的扩大，T-Pak模块成本也将呈现出持续下降的趋势。
12月3日，《2025年碳化硅器件与模块产业调研白皮书》将在“行家说三代半年会”现场重磅发布。该白皮书将对碳化硅功率器件与模块产业进行深度复盘和展望，为产业决策提供关键参考。同时，行家说Research也将于年会现场带来碳化硅白皮书的最新成果解读——“碳化硅半导体行业现状与市场趋势分析”。
据悉，12月3-4日，“行家说三代半年会”将在深圳举办。届时，意法半导体、罗姆、三安半导体、华太、国扬电子、中瑞宏芯半导体、利普思、宏微爱赛、京东方华灿、北方华创、泰坦未来、创锐光谱、南砂晶圆、新微半导体、英嘉通、德氪微、快克芯、思锐智能、华工激光等企业将带来近30场主题演讲。
其中，为进一步了解2025年碳化硅器件与模块的技术进展与成本优化路径，“行家说三代半年会”特设置【SiC技术进展与应用创新峰会】等专题环节，多位演讲嘉宾将围绕SiC模块技术路线、新型材料与工艺设备赋能等关键议题展开深入解析。
此外，“行家说三代半年会”还将围绕碳化硅衬底与外延、氮化镓器件及新能源汽车、AR眼镜等内容展开多个主题演讲，为第三代半导体产业呈现极具前沿和价值的技术洞察。
活动同期，“2025行家极光奖”颁奖典礼也将隆重举行。从本届“行家极光奖”申报材料来看，共有105家企业提交了115件产品角逐本年度的优秀产品奖，产品范围广泛覆盖SiC/GaN 衬底、外延、器件、模组、耗材、设备等第三代半导体相关核心环节，全方位展现行业技术实力与创新成果。（点击查看）
目前，“2025行家极光奖”投票正在火热进行中，投票时间截至2025年11月13日。
在此，“行家说三代半”诚挚邀请产业同仁参与投票，选出您心目中的年度产品，共同见证行业标杆的诞生。欢迎扫描上文的二维码/点击文末“阅读原文” ，为您支持的技术与产品投票，并报名参与年度盛会，共话产业未来！
插播：天科合达、天岳先进、同光半导体、烁科晶体、浙江晶瑞、泰坦未来、天成半导体、南砂晶圆、芯聚能、三安半导体、安海半导体、德氪微电子、华卓精科、快克芯装备、中瑞宏芯、阿尔法半导体、科友半导体、京航特碳、恒普技术、奥亿达新材料、创锐光谱、西湖仪器、北方华创、九域半导体、晶飞半导体、纳设智能、成都炭材、三义激光、凌锐半导体、昕感科技、羿变电气、国扬电子、瞻芯电子、瑶芯微、科瑞尔、飞仕得、科利金、中电化合物、东尼电子、西格玛、铭扬半导体、瑞霏光电、力冠微、芯研科、芯三代、格力电子等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。