1月6日，据“威海高新区发布”官方消息，新佳电子去年投产的车规级碳化硅功率模块生产线目前正全线满负荷运转。
据该公司总经理刘洋介绍，该生产线的设备国产化率已超过60%，产品现已进入比亚迪、吉利等多家知名车企的供应链。与此同时，新佳电子还积极与高校展开合作，共同向风光储能等新兴领域拓展，稳步推进功率半导体产业的自主可控发展。
回顾此前进展，新佳电子一直在推进SiC产能落地。据“行家说三代半”报道，2025年1月26日，新佳电子的车规级碳化硅模块专用生产线项目已进入设备安装调试阶段，预计2025年第二季度正式投产。项目达产后，可年产车规级碳化硅模块30万只。
2025年10月，新佳电子相关负责人表示，他们的车规级第三代功率半导体器件研发及产业化升级项目一期产线已全部投入使用，二期正在进行设备安装和调试，全部达产后，可年产功率半导体模块1200万只，实现产值20亿元。新产线主要生产工业级及车规级功率（芯片）半导体模块，目前已有十余款高端碳化硅功率模块产品进入客户试验阶段。
新佳电子主要生产以IGBT为主的各类功率半导体模块，并建有一条IGBT模块封装生产线；2019年，新佳电子开始布局第三代碳化硅功率半导体的研发工作，致力于通过芯片端—生产端—应用端的通力配合，实现碳化硅器件的国产化替代。
值得关注的是，近期国内碳化硅功率模块领域还有多个项目密集推进。据“行家说三代半”不完全统计，2025年第四季度至今共有8个项目透露进展（包括新佳电子），规划年产能合计将近300万只（套）：
1、华芯邦海口项目
2025年10月，华芯邦科技旗下华芯智造半导体计划在海口综合保税区投资3.35亿元，建设显示模组制造与碳化硅芯片先进封测生产基地。
该项目将分阶段推进，首期利用园区5号楼约8482平方米空间，建设中试线与4条AMOLED屏幕模组生产线；后续根据发展需要，扩建至约1.7万平方米，实现碳化硅芯片全流程量产并新增4条模组产线，形成完整产业链布局。
2、晶能微电子秀洲基地
2025年10月，晶能微电子的秀洲基地（一期）提前完成主体建设并正式投产，首颗SiC功率模块同步顺利下线。
该基地于2024年2月动工，从开工到投产的建设周期显著短于行业平均水平，一期规划年产能达60万套车规级功率模块。
3、车规级功率半导体模块生产制造西南总部基地项目
2025年12月，车规级功率半导体模块生产制造西南总部基地项目在四川正式签约。
该项目总投资3亿元，将分两期建设IGBT及SiC模块封测线、配套洁净车间与MES系统，实现生产过程的数字化、智能化管理，达产后年产100万个IGBT模块及SiC模块。
4、国联万众SiC功率模块生产线
20205年12月，国联万众宣布新建的SiC功率模块生产线于2025年10月通线，其1200V 600A半桥功率模块产品已经在某当地车企进行A样验证。
5、基本半导体SiC模块项目
2025年12月，基本半导体的碳化硅模块封装产线建设项目在中山火炬高新区民众街道完成设备进场。该项目总投资2.2亿，主要产品包括车规级碳化硅半桥模块、三相全桥模块和塑封半桥模块等，项目建成后年产可达100万只碳化硅功率模块。
今年1月，基本半导体车规级第三代半导体研发制造总部基地项目已签约落户无锡高新区，项目计划分阶段推进，全面达产后预计可实现每年百万只车规级碳化硅功率模块的产出规模。
6、北一半导体SiC模块项目
2025年12月，北一半导体三期项目已正式投产，该项目从工艺方案、封装设备、测试及应用验证能力均按照3300V电压等级建设，涵盖IGBT及SiC模块产品，致力于为固态变压器、风电、高压直流输电、AI数据中心等应用提供国产化替代产品及系统解决方案。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。