浙江大学绍兴微电子研究中心（简称：研究中心）成立于2018年12月，是经绍兴市编办批准，由浙江大学和绍兴市越城区人民政府共建成立的事业单位，并与浙江大学建有研究生联合培养基地。MEMS传感器创新中心隶属研究中心，MEMS（微机电系统）也是学院与绍兴市政府重点支持的学科与研究方向。
MEMS传感器实验室，占地近1000㎡，有160㎡的超净车间，由浙江大学信息与电子工程学院车录锋教授领衔，主要开展MEMS传感器、微组装及微能源技术研究。目前平台可以承担MEMS加速度计裸芯片、MEMS陀螺仪裸芯片测试，MEMS加速度计与MEMS陀螺仪圆片级测试，8英寸及其以下晶圆的自动划片、点胶、贴片、引线焊接及平行封焊封装等任务，具备MEMS加速度传感器制造的封装及质量监控等功能。
主要设备：Tektronix 4200半导体参数分析仪、FormFactor 12000B-M探针台、Thermotron 8200恒温箱、DAD3350划片机、7200CR贴片机、7KE引线键合机，、newport 阻尼式光学平台、SSEC 2400E平行封焊、SST3150真空共晶炉、示波器、信号发生器、磁屏蔽筒及GSB150 System阳极键合系统等。
设备功能：将晶圆或组件进行划片（切割）或开槽，以利后续制程或功能性测试。可通过操作系统预置程序，根据切割晶圆的材质、厚度等可以调整各轴移动速度、切割距离、主轴转速等提高加工质量、保证切割效果。
加工范围：适用于硅晶圆、碳化硅、太阳能电池、玻璃、陶瓷、基板等材料划片。
加工案例：可加工ø8"及以下任意尺寸晶圆(方形工作物可加工最大边长为250 mm)。配有二流体清洗机，可对CMOS Sensor等洁净度要求较高组件，提供高质量划片服务。可满足特殊定制切割要求，如多项目晶圆（Multi Project Wafer，MPW）。
案例展示：
设备功能：由自动探针台和多种电学测试仪器并搭配自动控制分析软件实现器件多参数指标测量。
测试范围：可完成8寸以内晶圆级芯片自动电学参数测试、成品挑选、Wafer Map绘制、打点标记，单颗芯片电学参数测试，可靠性测试、失效分析，高精度fA级微小信号测试等。
案例：电阻式MEMS压力传感器圆片级测试、I-V测试，MEMS陀螺仪谐振频率扫描、差分输入输出测试，电容式MEMS加速度计C-V测试、品质因数测试，MEMS晶振带宽测试，晶圆成品检测、打点标记、Wafer Map绘制等。
案例：
测试介绍：由半导体参数分析仪、信号发生器、LCR表、频谱分析仪、直流电源等电学仪表搭建、开发出的各类测试系统等，可进行各类MEMS、IC等半导体器件的电学参数分析，量测及验证半导体材料、器件的电学特性，也可根据客户需求定制自动化测试系统。
测试范围：Analog,Digital,Mixed singals,Power device等各类集成电路测试服务，可以快速完成I-V、C-V和脉冲I-V测试，频率扫描，失效分析。
案例：
设备功能：主要针对光学、电子、航空航天、高等院校、科研单位等相关产品的零部件及材料，通过隔振等措施，保证其不受外界因素干扰的情况下，检验其各项性能指标、完成测试实验。
服务范围：光学、电子、精密机械制造、航空航天和无损检测等领域。
服务案例：隔振条件下的机械、电学与可靠性试验。
服务介绍：主要将MEMS器件、集成电路裸芯片等微小型元器件贴装与互连，构成多功能模块化电子产品。贴片机与引线键合机是微组装技术的主要设备，贴片机可独立完成滴胶、取片放片等动作，实现器件的环氧或银浆贴装；引线键合机的金丝球焊、楔焊以及深腔键合功能，可实现复杂的器件互连。
加工范围：微波器件、RF模块、MEMS传感器、混合电路、纳米器件的样品制作，重工补线，器件修复等。
案例：1.集成电路、厚薄膜电路环氧、银浆贴片 2.芯片-芯片、芯片-管壳、芯片-PCB之间的引线互连 3.多芯片、多尺寸芯片叠放组装与互连 4.支持金丝球焊、楔焊、单植球与小金带焊接 5.支持高深腔管壳器件组装。
设备功能：在芯片表面进行激光打标，标记出清晰的的图案、商标和文字。
打标范围：电子元器件、集成电路（IC）、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品等高精细、小面积目标上进行清晰的激光加工。
案例：1.集成电路、厚薄膜电路环氧、银浆贴片 2.芯片-芯片、芯片-管壳、芯片-PCB之间的引线互连 3.多芯片、多尺寸芯片叠放组装与互连 4.支持金丝球焊、楔焊、单植球与小金带焊接 5.支持高深腔管壳器件组装。
设备功能：主要用于MEMS传感器、光电器件与集成电路管壳的气密性封装，封焊热能通过流经滚动电极与封装盖板边缘之间的高电阻接触点上的短促、高频脉冲电流产生，同时具备低热应力工艺、高可靠性的气密性等特征，是先进封装工艺中最常用方式。
服务范围：微电子、光电子器件、MEMS及功率器件的管壳气密性封装。
案例：IC芯片、MEMS器件的管壳封装、气密性封装，金属盖板管壳的平行缝焊。
设备功能：适用于工业产品的恒温、恒湿的可靠性试验。对电子电工、航空航天、汽车电子等相关产品的零部件及材料在高温、低温循环变化的情况下，检验其各项性能指标；
测试案例：1.高温储存 2.低温储存 3.温湿度储存 4.组成自研系统，用于传感器温度重力场标定。
传感器温度重力场标定：
以上为实验室现阶段具备的
主要设备及功能简介
设备可对外开放，也可提供相关服务
欢迎行业各位同仁参观指导！
联系人：章老师
联系电话：
0575-88772700 /18058689068
中心地址：
绍兴市越城区皋埠街道银桥路326号
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👩🏻🎨 编辑 | 栗子
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