目前中国集成电路市场需求占全球的62.8%，是全球最大的集成电路市场。
在市场需求拉动及国家相关政策的支持下，我国集成电路产业保持了高位趋稳、稳中有进的发展态势。
受利好因素影响，国内集成电路投资热潮高涨不下。2014年9月，以公司制形式设立大规模基金，以股权投资的市场化机制来实现国家战略，国家集成电路产业投资基金（大基金）的注册成立在集成电路产业的发展中起到了举足轻重的地位。此后实施项目更是覆盖集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现其在产业链上的完整布局。
然而，尽管我国集成电路产业发展相较以往有了很大的改观，但仍然面临对外依存度高的难题。近日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武总结了中国集成电路与国外发展的三大差距：集成电路进口额巨大，核心技术依赖进口，产业规模差距大。此外，他还提出今后集成电路的发展要“补短板，增长板”。
据相关资料显示，国家集成电路产业投资基金股份有限公司是“国字号”投资基金，采取公司制形式，由财政部（持股25.95%）、国开金融有限责任公司（持股23.07%）、中国烟草总公司（持股14.42%）、北京亦庄国际投资发展有限公司（持股7.21%）、中国移动通信集团公司（持股7.21%）持股，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。
综合分析国家集成电路产业历年发展情况，丁文武认为，当下我国集成电路产业存在的第一个差距是，每年进口额巨大。2017年进口集成电路达到2601.4亿美元，进出口逆差达到1932亿美元，这说明中国集成电路产业对外依存度非常巨大。
第二个差距是高端核心芯片、核心技术依赖进口。“高端芯片CPU、存储器芯片、高端通信和视频芯片基本上依赖进口。而我们自己研制的以中低端为主，这个差距还是很大的。”
第三个差距是产业规模相差甚远。丁文武将国内每个领域第一名与国际第一名相比，国内制造领域第一的制造企业，其产业规模与国际第一的制造企业相差10倍；国内第一的设计企业与国际第一的设计企业相差3.3倍；国内封装企业差距较小，第一名比国际第一的封装企业产业规模相差1.6倍。
除三个差距以外，丁文武谈到，目前国际形势复杂严峻。
一方面，国家大力支持集成电路发展。“在产业发展过程中，中央政策、地方政策给了很大支持。18号文件、4号文件、集成电路纲要，对我们产业发展给予了极大支持。各个地方对集成电路发展也出台了很多具体政策。”
另一方面，丁文武也认为应看到新兴产业、技术、产品在不断涌现。不管是大数据、物联网、云计算、工业互联网、5G通信，还是人工智能、智能终端、协同应用等，都存在巨大市场。中国的巨大市场也是产业发展的机遇。
面对机遇与挑战，丁文武指出当前中国集成电路产业应在设计方面加大高端芯片的研发投入，例如CPU、GPU、FPGA等。“在制造领域，要发展高端生产线，打造14纳米，甚至10纳米的芯片。芯片越小，意味着精度越高。在相同面积上集成的电路越多，性能也更高。”
最后，丁文武还进一步强调了“人才培养、人才引进”战略的重要作用作用，“人才是我们集成电路发展的关键，没有人才一切都是空话。”
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