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本方案中铜/银玉米状结构纳米颗粒的制备方法如下:首先,将铜源与油胺混合溶解,得到含铜的前驱体溶液。其次,将前驱体溶液加热反应后冷却至室温,得到含铜溶液。然后,将银源与油胺混合溶解,并将含银源的溶液滴加到含铜溶液中,制成混合溶液。再将混合溶液加热反应,反应完成后冷却至室温,清洗干燥即可获得铜/银玉米状结构纳米颗粒。由于玉米状纳米颗粒表面尺寸的差异,在低温烧结时,烧结驱动力明显不同,导致小尺寸负载的银自发趋于脱合金化,形成银-银结,增加了铜银颗粒之间的相互作用,从而提高了合金的导电性能。本发明所用原料成本低廉,设备简单,且无需表面活性剂和保护性气体,可广泛应用于导电浆料以及电子工业等领域。
图:实例生产中制备的铜/银玉米状结构纳米颗粒的XRD图
图:实例生产中制备的铜/银玉米状结构纳米颗粒的紫外可见吸收光谱图
图:实例生产中制备的铜/银玉米状结构纳米颗粒的TEM图(图A)和其对应区域线扫描图(图B)
技术优势
相较于现有技术,本发明的铜/银玉米状结构纳米颗粒制备方法具有显著优势。该方法步骤简洁明了,操作简便,无需复杂设备和表面活性剂,有效降低了生产成本。制备的纳米颗粒形态均匀,尺寸分布集中,低温烧结后性能优异,铜银颗粒间相互作用增强,导电性能提升。此外,该方法原料价格低廉,废弃物少,环保性高。与气相合成和液相合成方法相比,本技术克服了形态控制难、成本高、应用受限等缺点,拓展了纳米颗粒在导电浆料、电子工业等领域的应用,市场潜力巨大。
效果指标
本技术制备的铜/银纳米颗粒呈现出独特的玉米状结构,其中直径为10-15nm的小尺寸银颗粒均匀地负载在直径50-60nm的铜纳米颗粒表面。
科研成果具体应用在导电浆料、电子工业等领域。
合作方式:技术转移,产学研合作等。
价格:面议
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