制造芯片需要在晶圆片上不断累加图案，这些图案纵向连接，可达100多层。
芯片的制造包含数百个步骤，从设计到量产可能需要四个月的时间。在晶圆厂的无尘室里，珍贵的晶圆片通过机械设备不断传送，整个过程中，空气质量和温度都受到严格控制。
芯片是如何制作出来的？
芯片制造的关键工艺（10大步骤）
迷你摩天大楼
正如上文提到的“视需要重复制程步骤”，现代芯片的结构可多达100层，需要以纳米级的精度相互叠加，这精度又称为“套刻精度”。芯片上光刻的各层图案大小不一，这意味着，光刻各层图案需要用到不同设备。ASML的DUV深紫外线光刻机有数种不同的机种，适合最小图案的关键性光刻需求以及普通图案的正常光刻。
多干净才干净？
各类芯片制造模式
IDMs是指同时设计并制造芯片，代表企业包括英特尔和三星。Foundries则是根据合同为其他公司制造芯片，代表企业包括台积电、格芯和联电。而Fabless自身不设晶圆厂，如高通、英伟达和超微半导体。他们专注芯片设计，不涉及生产设施建设和维护，从而避免高昂的成本。这些公司可能将生产外包给代工厂。
芯片是如何制造出来的，最后我们一起来听听ASML研发部门Scott Middlebrooks的解说。
