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2020年10月14日，第十八届中国国际半导体博览会（IC China 2020）在上海新国际博览中心开幕。此次博览会上，紫光集团展示了在5G通信、物联网、存储芯片、安全芯片、封装测试等半导体领域“从芯到云”的最新产品与解决方案。紫光云公司随集团参展，并展示了新推出的芯片设计云解决方案，吸引了许多参观者驻足了解。
紫光芯片设计云展区
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目前，上海集成电路产业蓬勃发展，已经集聚了超过600家半导体企业， 成为全国芯片设计产业高地。同时，伴随着5G/AI的广泛应用，工艺制程不断发展，对芯片设计企业的开发效率、技术能力提出了更高的要求。为助力上海集成电路产业发展，基于紫光芯片设计云方案打造的芯片设计产业互联网平台将于近期落地上海马桥人工智能创新试验区，未来将依托上海集成电路产业优质资源，赋能本地中小芯片设计企业，实现降本增效。同时，基于产业互联网平台，带动芯片设计产业链上下游集聚，推动上海集成电路产业高质量发展。
随着后摩尔时代到来，以及新基建、移动互联网、物联网、5G的兴起，中国IC产业正迎来难得的历史性发展机遇。首先，分工协作趋势加速；其次，市场碎片化，移动互联网、物联网需求的多样性，带来了芯片与终端市场的碎片化；再者，产品生命周期变短，芯片更新换代加快，产品从设计到上市的时间缩短；市场的快速变化，对芯片设计企业降本增效提出了更高的要求。
芯片设计中大量的时间是花在仿真验证上的，而这些仿真验证又很容易并行执行，并且这种需求通常是突发性的、阶段性的，一般的芯片设计企业很难建立这样的能力来匹配的弹性需求，而云计算具备天然的弹性、算力按需购买的特性，因此，芯片设计上云在欧美成熟市场早已达成共识，云计算带来的巨大经济价值备受关注。国内外主流芯片设计厂商、Foundry厂商、EDA工具厂商纷纷转入云上设计/仿真。
芯片设计上云的价值体现在：
算力按需购买
云端算力具备天然的弹性，云计算可以帮助企业降低IT资产的闲置率，让算力资源的使用更灵活、弹性和便捷，通过云端大算力换取时间，而由此带来的产品上市时间(Time to market)的最大程度缩短，是芯片设计企业赢得商机的关键。“使用100台服务器1小时对比使用1台服务器100小时，成本相近，但效率相差100倍。”
云端设计仿真验证环境快速构建
通过提供专业的IT/CAD团队支撑，结合紫光集团内部设计企业最佳实践模板，可帮助芯片设计企业快速在云端构建与维护设计仿真验证环境，降低中小芯片设计企业在IT/CAD人员的成本投入。
协同共享，共建生态
基于紫光芯片设计云平台，与国内EDA厂商、IP厂商共建生态，提供云端一站式服务，共同推广国产EDA工具和IP的云化共享。
芯片设计云解决方案在云端提供芯片设计、仿真、验证等步骤所需的高性能弹性算力，按需租用，按量付费；并提供等保2.0合规、网络隔离、数据加密等金融级安全防护，帮助芯片设计企业在云端快速构建安全可靠的CAD/IT环境。紫光芯片设计云方案已在紫光集团内部得到了充分的验证，形成了芯片设计上云最佳实践。通过云端大算力换时间 ，能够有效助力芯片设计企业降本增效，提升芯片研发设计仿真效率，同时全方位保证数据安全，最大程度的减少芯片企业的使用复杂性，让芯片设计企业能真正在设计上发力，聚焦设计创新。
上海马桥人工智能创新试验区把产业定位的着力点放在了以机器人为核心的智能制造业以及以云计算为核心的生产性服务业上，“云计算”将是试验区未来的一张重要名片，未来随着芯片设计产业互联网平台的落地，紫光芯片设计云将为试验区人工智能产业注入“云动力”，赋能上海本地中小芯片设计企业，为IC设计赋能提速，助力芯片产业发展。
