近日，达明机器人携明星产品及半导体创新应用闪耀亮相2024台湾半导体展览会（SEMICON TAIWAN 2024）及第15届东莞台湾名品博览会，并凭借自身在AI视觉领域的深厚积累及优势，成为两大展会的焦点之一。
2024台湾半导体展览会
9月4日-6日，2024台湾半导体展览会（SEMICON TAIWAN 2024）以「Breaking Limits：Powering the AI Era. 赋能AI无极限」为主题，聚焦先进制造、半导体、智慧移动等产业热门话题，于台北南港展览馆圆满落幕。
移动机器人，助力半导体产业全速发展！
半导体行业制造工艺对清洁度和环境要求非常高，通常很难通过人工操作来维持所需的洁净室条件。通过移动协作机器人代替人工在各个设备之间传输晶圆盒，不仅可以提高工厂的生产效率，而且可以实现数字化生产，监控每一片晶圆的生产过程，保证产品的品质。
- 半导体Magazine 3D移载应用
达明机器人TM20M，兼容市面上大部分AGV/AMR。结合先进的3D、和AI视觉应用能力，能在短时间内部署在需求场景上使用，包括半导体制程应用、航天工厂复合材料移载、车厂车辆板金/大型塑钢材料移载等应用。
达明机器人内建视觉系统，支持内建相机、外接相机，乃至于3D相机之定位功能，软体均运行于手臂控制器内，无须额外设备与繁杂的手臂/相机系统交握设定，定位精度可达±0.1mm。AMR与TM AI Cobot搭配TM Landmark，可快速完成X,Y,Z,Rx,Ry,Rz 六个维度的空间误差的补偿。包括因AMR的移动、地面不平整、设备移动等导致的手臂末端高度、角度、倾斜度误差。
达明机器人视觉系统支持眼在手(Eye-in-Hand)、眼到手(Eye-to-Hand)、眼观手(Upward Looking)等不同种类的手眼组合，根据应用需求灵活配置，高效精准取放产品。
- TM25S FOSB搬运
面对半导体晶圆尺寸日渐增大的产业发展趋势，达明机器人 TM25S，可有效满足半导体业及其他工厂内的高负载搬运任务。
25kg的负载能力、1902毫米的臂展范围和最高5.2m/s的速度，在高容量的拾取与放置、机器操作、包装和堆垛方面表现出色。为生产线提升了效率，缩短了循环时间，优化了重型工业操作。
第15届东莞台湾名品博览会
第十五届东莞台湾名品博览会于2024年9月5日至8日，在广东现代国际展览中心成功举办。东莞台湾名品博览会作为作为两岸友好来往、台企拓市升级的“金字招牌”，吸引两岸著名台企亮相，包括世界500强和行业龙头等。达明机器人作为参展企业之一，在展会中凭借在人工智能领域卓越的技术和创新能力，获得了广泛关注和高度评价。
- TM AI Cobot SSD智能组装
达明机器人内建智能视觉系统（TMvision & TM AI)、TMflow，使用户能快速完成调试与交付，节约整合时间成本；可以实现弹性换线，及辅助产品料件定位，提升产品产能和品质。让用户真正实现 “智能”自动化生产。可根据客户产品特色，利用TMflow、TMvision、TM AI 等 SMART 特色应用，完成产线自动上料、下料、组装、贴标、AI OCR 检测。结合 AGV/AMR 运转料件应用，实现智能、无人生产线之灯塔示范工厂。
业内独创
- TM Landmark视觉定位
达明机器人特有的TM Landmark专利，可建立独立于机械手臂本体绝对坐标体系之外的相对坐标体系，当复合机器人移动到不同工作位置，通过内建相机识别定位贴附于工位上的Landmark 就能实时获得当前位置的角度、高度、倾斜度偏移量坐标信息，从而保证机械臂下一步执行任务的精度，非常适用于半导体移动搬运、智能巡检、移动式码垛、加工机床上下料等要求机动性高、精度高的应用。
创新驱动 未来已来
人工智能作为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力，是培育发展新质生产力的澎湃动能。达明机器人不断秉承“创新驱动，合作共赢”的理念。不断推动技术创新和产业升级，为行业发展贡献一己之力。
愿景：
未来就在眼前-达明机器人AI COBOT
使命：
致力于开发智慧机器人技术，突破人机协作障碍，推进产业优化升级，创造人机协同新时代。
核心价值：
品质 | 创新 | 服务
微信名：达明机器人
微信号/抖音号：Techman_Robot
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