11月24日消息，三星电子在当地时间周二，正式宣布他们在美国的新芯片代工厂，将建在得克萨斯州的泰勒市。
从三星电子在官网公布的消息来看，该工厂占地超过500万平方米，将采用先进的制程工艺，制造用于移动设备、5G、高性能计算、人工智能等领域的先进应用处理器，目标在2024年下半年投入运营。预计会同韩国平泽的最新生产线一道，成为三星电子全球制造能力的关键部分。
新工厂是三星在美国的第二家芯片厂，该厂将扩大三星在奥斯汀的影响力。到目前为止，三星已在奥斯汀芯片厂投资了约170亿美元，拥有3,000多名员工，为美国代工一些最复杂的芯片。根据三星提交给泰勒市管理人员的文件，该公司计划在未来10年再投资170亿美元，创造约1,800个就业岗位。
得州地方政府为了争取三星电子在当地建厂提供了许多激励措施，包括在10年内免除90%的财产税，随后10年免除85%的财产税等。
据悉，根据市调机构Counterpoint research统计，截至今年6月，台积电的全球代工市场占有率为58%，三星电子为14%。台积电计划在2024年前使其亚利桑那州价值120亿美元的芯片工厂投产。
现阶段，三星正努力使其在全球芯片代工业务领域赶上台积电。鉴于近几个月来半导体短缺的加剧，芯片代工产能尤为关键。
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