01 项目简介
针对当前大功率LED的封装结构缺陷，创新发明了一种基于基板通孔技术倒装LED芯片的共晶互连结构及工艺，通过芯片电极与通孔基板的共晶互连，避免了金线易于熔断、脱落等缺陷，而且通过倒装结构的改善，显著提高了器件的散热性能，间接提高了大功率LED的可靠性。
通过工艺改进，实现了倒装LED芯片的无偏移互连；
通过共晶工艺曲线的优化，降低了空洞缺陷率；
通过焊料涂覆技术改进，降低了共晶互连层厚度。
02 应用领域
03 合作方式
合作方式：技术转移，产学研合作等。
价格：面议
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