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【邀请函】庭田科技邀您相约长安:共赴第九届材料基因工程国际论坛

【邀请函】庭田科技邀您相约长安:共赴第九届材料基因工程国际论坛 庭田科技
2025-11-14
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导读:庭田科技邀您参加第九届材料基因工程国际论坛,共探AI+新材料的研发应用

为了进一步促进材料基因工程基础理论、前沿技术和关键装备的发展和应用,加强国际交流,加速“人工智能+新材料”的智能化研发与应用范式变革,由全国新材料大数据创新联盟、中国材料研究学会主办,西北工业大学、西北有色金属研究院、西安交通大学、北京科技大学、北京云智材料大数据研究院等联合承办的第九届材料基因工程国际论坛”定于 2025年11月19-23日在陕西省西安市召开。


会议主题


1. 材料高效计算与智能设计 (集成计算/跨尺度计算/自主计算等)

2. 材料变革性实验技术 (高通量/自动/自主/智能实验等)

3. 材料科学智能与大模型(AI for Materials)

4. 材料大数据与数据资源

5. 材料产业智能化发展与应用


会议日程


11月19日:现场注册(陕西宾馆18号楼)

11月20日:开幕式、大会报告,新材料大数据创新联盟会员大会

11月21日-22日:分论坛报告、技术会议

11月22日-23日:材料基因工程领域2025年度项目实施方案论证会

关于我们

上海庭田信息科技有限公司(简称:庭田科技)是一家领先的计算机辅助工程(CAE)软件和高科技仪器设备的系统集成商与技术咨询服务供应商。庭田科技致力于为客户提供涵盖产品设计、智能研发、生产制造到测试的全方位解决方案,涵盖企业信息化管理、仿真分析、测试与制造的各个环节。公司始终坚持通过成熟的技术支持与工程咨询,帮助客户实现智慧研发和生产优化。

会议时间:2025 年 11 月 19-23 日

会议地点:陕西宾馆(陕西省西安市雁塔区丈八北路1号)

现场扫码填写问卷,可领取纪念品

                                         



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庭田科技,是一家专注于为企业正向研发提供专业的CAE/CAM/SDM/PLM一体化解决方案的工程咨询公司.专家顾问为您提供更好的咨询服务【全国热线】: 4006 336 258.
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