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【投资企业新闻】纳芯微入围2022中国IC设计成就奖四项提名,PICK ME!

【投资企业新闻】纳芯微入围2022中国IC设计成就奖四项提名,PICK ME! 泰达科投TEDAVC
2022-01-11
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导读:纳芯微不负众望再次入围 “2022中国IC设计成就奖” 四项提名。

❒ “中国IC设计成就奖”  👐

作为中国电子业界最具专业性和影响力的技术奖项之一,旨在评选并表彰中国IC设计公司、上游服务供应商和热门IC产品。凭借长期以来备受业界认可的前沿技术能力和企业影响力,纳芯微不负众望再次入围 “2022中国IC设计成就奖” 四项提名。

纳芯微的每一次成长都离不开您的鼓励与支持,“2022中国IC设计成就奖” 投票通道现已正式开启, 诚邀您动动手指为纳芯微投出您宝贵的一票!


入围产品一览

1

企业奖——年度创新IC设计公司

请投27号


2

产品奖——传感器 / MEMS

请投8、9号


3

产品奖——功率器件 / 宽禁带器件

请投3号



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按以上顺序查找奖项,点击数字轻松完成投票~

每人每次仅能投一票

投票截止时间:2022年1月30日



入围产品介绍


// 传感器/ MEMS 产品奖——集成电流路径霍尔传感器NSM201X系列

纳芯微NSM201X系列产品主要基于霍尔效应原理,采用隔离的方式将±65A以内的电流转换成线性电压输出,适用于多种隔离电流采样场合,如光伏组串式逆变器DC输入侧MPPT(最大功率点)跟踪的电流检测、工业变频器件中作母线电流及各桥臂电流采样、UPS及服务器电源,充电桩中的隔离电流采样。此外,AEC-100正在认证中,该认证使其可用于新能源汽车OBC(On board charger)的隔离电流采样,空调热管理系统中PTC加热器的隔离电流采样等。NSM201X系列具备高灵敏度,低零点误差及良好的线性度(非线性度正负0.2%)等特性,能够降低器件的整体输出误差,在工作温度范围内,最大测量误差±1.5%。产品目前已经通过UL62368、IEC62368、TUV等认证。

// 传感器/ MEMS 产品奖——车规级MEMS压差传感器NSP183X系列

纳芯微NSP183x系列是一款基于高灵敏度的单晶硅压阻效应,并采用先进的MEMS微加工工艺制造而成符合AEC-Q103可靠性标准的汽车级MEMS压差传感器,生命周期内精度和稳定性优于1%FS;其制造平台经过IAFTF16949认证,每片晶圆都通过100% AOI检测,并提供用于封装的Map。还有采用贵金属双焊盘结构设计和稳定性增强的屏蔽层技术的NSP1832,符合汽车级Grade 0标准,特别适合于汽车尾气处理、燃油蒸汽压力测量等恶劣环境。


// 功率器件/宽禁带器件产品奖——高可靠性隔离式双通道栅级驱动器NSI6602

纳芯微NSi6602-Q1是国内首款车规级高压隔离半桥驱动芯片,该芯片集高隔离耐压、高可靠性、高集成度、低延时、灵活封装配置等特性于一体,可应用在车载电源OBC/DCDC、车载电驱、充电桩、光伏储能、数字电源等泛能源重点发展领域。

NSi6602-Q1具有优异的抗干扰能力,其抗共模瞬态干扰度(CMTI)可达150kV/us,可有效保证系统在各种恶劣环境下正常运行。NSi6602-Q1的典型传输延时值为25ns,高边、低边栅极驱动器之间最大传输延迟匹配5ns,最大脉宽失真6ns,有助于减小功率管的死区时间,进而提高系统效率,同时具备配置死区控制时间的能力。

NSi6602-Q1还提供丰富的封装组合,包括SOW14、SOW16、SOP16等,均通过UL1577及VDE安规认证,可应用于各类中大功率开关电源系统。通过更小的封装尺寸、更强大的功能设计,NSi6602-Q1打破了传统非隔离式栅极驱动器普遍存在的工作电压上限低、传播延迟长、灵活性差等局限性,从而带来更高的功率密度,帮助系统更快速、更稳健地运行。给予客户更多个性化选择。


ABOUT NOVOSENSE


苏州纳芯微电子股份有限公司 (Suzhou NOVOSENSE Microelectronics Co., Ltd.) 是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片的研发设计企业。

公司自2013年成立以来,专注于围绕各个应用场景进行产品开发,由传感器信号调理ASIC芯片出发,向前后端拓展了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片,形成了信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局。公司在混合信号处理、高耐压数字隔离、集成式传感器设计等领域拥有独立知识产权和丰富技术储备,产品已作为新能源汽车、工业自动化等应用的关键芯片,成功进入多个行业一线客户的供应体系并实现大规模量产。同时公司持续加大各应用场景的产品研发,产品被广泛应用于国内知名品牌客户,涵盖信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。

公司以『“感知”驱动“未来”,构建万物互联的“芯”世界』为使命,在夯实、深掘信号感知、系统互联、功率驱动技术的基础上,积极拓展三个方向的前沿技术能力,致力于成为信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片的行业领导者和国内领先的车规级芯片提供商。


     泰达科投成立于2000年10月,注册资本18.73亿元,管理规模超过百亿元人民币。作为中国本土第一批专业创投机构,经过二十多年的不断发展和积累,已发展成为对上市公司的控股经营、对社会资金的管理服务、及面向全国进行投资的综合性创业投资集团。投资领域包括半导体、医疗健康、软件与大数据、智能制造等。公司2017~2021年连续五年入选清科集团“中国创业投资机构50强”,以及“2021半导体投资机构30强”、“2020半导体投资机构10强”,医疗健康投资机构30强”、“中国硬科技投资机构50强”,中国半导体投资联盟“2021半导体最佳产业投资机构“、“2021半导体投资机构20强”等殊荣。



【声明】内容源于网络
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泰达科投TEDAVC
天津泰达科技投资股份有限公司成立于2000年,为国内第一批专业创投机构,累计管理规模百亿元人民币。投资方向包括半导体、软件与大数据、智能装备、大健康等,投资阶段涵盖天使投资、VC投资、PE与并购投资。
内容 237
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泰达科投TEDAVC 天津泰达科技投资股份有限公司成立于2000年,为国内第一批专业创投机构,累计管理规模百亿元人民币。投资方向包括半导体、软件与大数据、智能装备、大健康等,投资阶段涵盖天使投资、VC投资、PE与并购投资。
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