热熔压敏胶的Tg或Tan δ值高低是决定剥离力的关键因素。通用型热熔压敏胶的Tg通常在-10到10°C的范围内。在这个温度范围内，剥离力会随着Tg的降低而降低。这是因为，当配方的Tg降低时，室温下的损耗角正切值(Tanδ)也会降低(整个Tanδ曲线向低温区平移所致)。
因此，室温下贴合过程中冷流的倾向以及胶黏剂在分离时的伸长量会变小。根据相同的原理，如果胶黏剂的Tg是固定的，当试验温度升高时(远离Tanδ峰值)，在此测试温度下的损耗角正切值(Tanδ)会降低，剥离力也因此而下降。
损耗角正切值(Tanδ)的大小是压敏胶流动或润湿特性很好的指标。
另一方面，胶黏剂的G’则反应了胶黏剂在受轻压下的瞬间形变能力和胶黏剂从被贴物表面分离时的抗张强度。用流变仪进行典型热熔压敏胶的温度扫描时，可以观察到下面四个流变区。
从最低温区开始，损耗角正切曲线开始时非常低，然后逐渐增加到最高值，我们将这个峰值的温度称为Tg。 G’在这个区内基本上都较高较平，随着温度的升高并没有很大的变化。胶黏剂在玻璃态区呈现比较脆的特徵。
损耗角正切值(Tanδ)相当高，这表明胶黏剂在这个区域有较大的冷流倾向。G’在这个区域从玻璃态显着的骤降到橡胶态。胶黏剂在玻璃化转变区有较好的韧性。
损耗角正切值(Tanδ)随着温度的升高先下降到最小值。这一段称为纠缠区。然后，损耗角正切值(Tanδ) 再从最低值回升到1.0。这一段称为解纠缠区。在损耗角正切降低的部分，聚合物分子链纠缠点逐渐增加，胶黏剂的弹性或内聚强度也因此逐渐上升。当温度达到损耗角正切最小值以上时，聚合物分子链则开始解纠缠，在受剪切力下作用下逐渐取向。在此平台区的G’通常保持水平，或随温度的升高略微降低(和组分间的相容性及分子量分布有关联)。
温度达到苯乙烯相畴的软化温度时，胶黏剂就失去了物理交联特性而变得可以热流动。当损耗角正切值(Tanδ)大于1时，G’随着温度升高而显着的降低。
