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光互连
●所属领域：电子通信
●项目介绍：
面向高带宽不断增长的宽带通信、超级计算机和大数据中心互连应用，通过在传统的PCB板上制备光波导形成光路，以此传输光信号且有效实现信息交互的目的，从而替代传统的电互连方式，推动从电互连技术设备到光互连技术设备的升级，带动了光背板、光电器件、接插件、集成应用等发展，并推动了互连技术变革。
技术创新点：重点突破大尺寸、低损耗光背板制备技术及其市场化、高稳定性的光背板平行连接器和垂直连接器技术，目前已成功制备了40cm长、最低损耗达0.05dB/cm的光背板和高稳定性平行连接器，并成功开发了具有实际业务的且采用光互连技术的高端设备，推动了相关行业的技术发展，产生了良好的经济效益。
●项目成熟度：中试
●应用前景：以聚合物材质制备的光背板，以其高带宽、低损耗、低成本、无电磁干扰等优势，将不但广泛用于宽带通信、超级计算机、大数据中心等国家战略性信息基础设施，成为宽带通信系统和新型网络的核心部件，以及云计算和大数据的关键硬件支撑平台，而且还将应用于消费类电子产品中，其具体形式是在高端设备中替代传统的板间电互连。
●合作方式：技术许可、转让、入股
●价格：面议
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