01 创新点
微电子封装用聚酰亚胺专用树脂可广泛应用于集成电路的芯片表面钝化层膜、多层金属互连结构的层间绝缘层、底层基板的信号层间介电绝缘层等，其负性光刻型树脂溶液在室温下具有较低的粘度，对i和g线具有良好的光敏性，经标准的光刻工艺可获得高精度的光刻图型。
02 成果简介
该光刻型聚酰亚胺树脂具有下述特点：体积收缩率小；固化温度低；储存稳定性好；光刻制图工艺简便、重复性好、分辨率高。该研究成果为微电子封装用聚酰亚胺专用树脂产品的批量化制备工艺技术，采用该技术可实现上述材料的批量化生产，产品在微电子封装领域具有广泛的应用前景。该成果已在国内几条微电子器件生产线上试用并已进入定购产品阶段，他们对课题组的产品性能给予了较高的评价，认为采用聚酰亚胺专用树脂不仅可明显提高IC器件的性能，同时可简化生产工艺、提高产品的成品率；这类材料的使用面广，不但适用于超大规模集成电路，同时还适合于分立器件、二极管、三极管等普通电子产品，是一类用途广、性能优的高技术材料。
03 合作方式
合作方式：技术许可、转让、入股
价格：面议
联系方式：13788944330
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