6G 芯片重大突破！北大团队研发全球首款自适应全频段高速芯片

6G 通信对 “高速率、全频段、抗干扰” 提出硬性要求：既要满足超高清视频、全息通信等场景下的海量数据传输，又需覆盖从微波到太赫兹的宽频段频谱资源。但传统通信芯片存在明显局限 —— 要么仅支持单一频段，无法灵活调度多频段资源；要么在高频段传输时易受噪声干扰，速率难以突破 100Gbps，而这款新芯片正是针对这些痛点实现技术跨越。

该芯片的核心创新在于 “光电融合集成技术”，团队摒弃传统纯电子芯片的设计路径，采用薄膜铌酸锂光子材料，构建 “超宽带光电融合无线收发引擎” 架构。这一架构的关键在于将光子的高带宽特性与电子的高灵活性结合：光子模块负责实现超宽频段信号的生成与传输，减少高频段信号衰减；电子模块则承担信号的精准调控与自适应调整，两者协同解决了 “宽频段覆盖” 与 “高速率传输” 的矛盾。

1. 全频段资源调度：打破传统频段壁垒

传统通信设备需搭配多块芯片分别对应不同频段，不仅体积大、功耗高，还存在频段切换延迟。而该芯片可实现从微波（GHz 级）到太赫兹（THz 级）全频段资源的动态调度，通过内部光电协同机制，无需额外硬件即可适配不同频段的通信需求，相当于让芯片具备 “全频段通用接口”，大幅简化通信设备的硬件结构。

2. 超 120Gbps 传输速率：达标 6G 峰值指标

芯片实测传输速率超过 120Gbps，完全满足 6G 通信对 “峰值速率” 的技术要求。这一速率意味着什么？若用于文件传输，1 部 50GB 的 4K 电影可在约 3.3 秒内完成传输；若应用于工业互联网，能支持上万台设备同时进行高清数据交互，且无延迟卡顿，为 6G 高带宽场景提供关键支撑。

3. 自适应抗干扰：动态规避频谱拥堵

面对复杂的通信环境（如城市密集楼宇、多设备同时通信导致的频谱拥堵），芯片具备 “实时自动跳频” 能力。其内部的智能调控模块可实时检测频谱使用状态，当某一频段出现干扰时，能在微秒级时间内切换至空闲频段，类似 “在拥堵路段自动选择畅通车道”，保障通信链路的稳定性，解决了传统芯片抗干扰能力弱的问题。

1. 片上集成光电振荡器：精准控频的 “核心部件”

高频段通信的一大难点是 “频率调控精度”，传统振荡器在高频段易出现频率漂移，导致信号失真。该芯片创新性地将光电振荡器集成在芯片内部，通过光子信号的稳定特性，实现频率的广泛、快速、精准重构 —— 频率调节范围覆盖 1GHz-1.5THz，调节响应时间小于 10 纳秒，且频率误差控制在 0.1ppm 以内，从根源上规避了高频段噪声累积难题。

2. 超宽带信号处理：突破传输带宽限制

传统电子芯片的信号处理带宽受限于电子器件的物理特性，难以突破 100GHz。而该芯片通过光电融合信号处理架构，将信号处理带宽提升至 2THz 以上，同时通过片上滤波、放大等模块的集成设计，实现超宽带信号的低损耗传输，信号衰减率较传统芯片降低 60%，为全频段高速传输提供技术保障。

从技术层面看，这款芯片直接填补了 6G 通信硬件领域的 “全频段高速收发” 空白 —— 此前全球 6G 研发多集中在协议标准、算法优化等软件层面，硬件芯片的瓶颈一直制约技术落地，而该芯片的出现，让 6G 通信的 “高速率、全频段” 需求有了可落地的硬件载体。

从产业应用看，它将推动通信设备的小型化与低功耗发展：传统支持多频段的通信设备需搭载多块芯片，体积大、功耗高，而该芯片可实现 “单芯片覆盖全频段”，能让基站、终端设备的体积缩小 50% 以上，功耗降低 40%，为 6G 基站的密集部署、可穿戴终端的普及提供可能。