据《纽约时报》周一援引三位政府知情人士报道，特朗普政府将与中国台湾达成重要贸易协议，美国将对中国台湾出口商品的关税下调至 15%，并要求台积电（TSMC）承诺在美国至少再建 5 座半导体工厂。
📌 关税降低：美国将对中国台湾出口商品的关税从当前 20% 降至 15%，这与美国去年与日本、韩国等亚洲盟友所达成的协议水平相当。该调整适用于中国台湾出口的广泛商品，包括电子产品和半导体相关部件。
除了关税降低外，协议的另一项关键内容，则是半导体制造投资。
📌 投资承诺：作为协议的一部分，台积电承诺在美国投资超过 3000 亿美元，用于芯片制造扩张。这扩展了其先前 1650 亿美元的承诺，包括新建工厂和相关基础设施。
📌 具体扩张计划：在美国亚利桑那州建造至少 5 个额外半导体工厂，加上现有设施，总数将达到约 11 个。这些工厂将专注于生产用于AI和先进计算的逻辑芯片，以及两个新的芯片封装工厂。
台积电目前是全球首屈一指的芯片制造商。自2020年以来，台积电已在亚利桑那州完成一座晶圆厂，并正在建设第二座，预计于2028年启用。此外，台积电也已承诺在未来数年内再兴建 4 座新厂。根据知情人士说法，这次在贸易谈判架构下，台积电同意至少再增加 5 座新设施。
台积电已购买900英亩毗邻现有亚利桑那地产的土地，以支持这一扩张。这些投资将获得美国2022年《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）下的联邦补贴，金额达数十亿美元。
多名知情人士指出，该协议已历经数月谈判，目前正进行法律层面的最后审查，最快可望于 2026 年 1 月底前正式签署并公布。