特朗普政府拟与中国台湾达成新贸易协议
据《纽约时报》援引三位美国政府知情人士消息，特朗普政府正推进一项与中国台湾的重要贸易协议。主要内容包括：将台湾对美出口商品关税由20%下调至15%，并要求台积电（TSMC）在美国新增至少5座半导体工厂。
关税调整
此次关税下调适用于台湾出口的广泛商品，尤其涵盖电子产品及半导体相关部件，降幅与美国此前同日本、韩国等亚洲盟友达成的协议水平一致。
台积电在美扩产承诺
作为协议关键条款，台积电承诺追加投资超3000亿美元，大幅超出其此前宣布的1650亿美元计划，用于新建晶圆厂及配套基础设施。
具体建设计划
台积电将在美国亚利桑那州新建至少5座半导体工厂，使其在该州的总厂数达约11座；同时建设2座新型芯片封装工厂。所有新厂将聚焦AI和先进计算所需的逻辑芯片制造。
目前，台积电已在亚利桑那州投产1座晶圆厂，第2座预计2028年启用，并已承诺再建4座。此次谈判框架下，新增5座工厂为最新确认承诺。公司已购入900英亩毗邻现有厂区的土地以支持扩张。相关投资将获美国《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）数十亿美元联邦补贴。
知情人士透露，协议历经数月磋商，目前已进入法律审查阶段，最快有望于2026年1月底正式签署并公布。