2026年1月，全球科技焦点汇聚拉斯维加斯CES展会。作为消费电子与产业科技风向标，本届展会见证AI规模化爆发，物理AI正式走向台前。高通以“规模化扩展AI，引领智能走向无处不在”为核心，全面展示其在AI时代的系统级能力——从AI PC、智能终端到智能汽车、机器人与物联网设备，覆盖个人AI与物理AI两大主线，携手全球生态伙伴，推动AI落地数十亿终端。
个人AI无处不在：重构移动终端与智能家居
在CES 2026高通展台，“个人AI”成为核心关键词。高通强调：下一代个人AI设备将在用户授权前提下，依托端侧AI、情境感知与本地数据，实时理解用户环境与意图，融合物理与数字世界。AI不再是独立功能，而是所有用户体验的底座；端侧AI则是实现个性化、隐私保护与实时响应的关键。
围绕“以用户为中心的生态”，高通正推动设备从“App驱动”向“智能体驱动”演进——手机、PC、可穿戴设备不再仅是工具，而是始终在线、理解意图、主动服务的“智能伙伴”。
骁龙X2 Plus：定义AI PC新基准
骁龙X2 Plus成为本次CES PC领域重要节点。该平台采用台积电N3P 3nm工艺，搭载第三代Qualcomm Oryon CPU，提供10核（X2P-64-100）与6核（X2P-42-100）双版本，主频最高达4.0GHz，单核性能较前代提升35%，功耗降低43%。
其集成算力达80 TOPS的Hexagon NPU（较上一代提升78%），远超Windows 11 AI+ PC 40 TOPS最低要求，属同级别笔记本中最强NPU，可流畅运行本地大模型，显著提升创作者与日常用户生产力。
低功耗特性赋予OEM更大设计自由度，支撑“多天电池续航”这一关键优势。
搭载X2 Plus的PC预计于2026年上半年由联想、华硕、戴尔、惠普等厂商集中发布。其中，惠普OmniBook 5及OmniBook Ultra已亮相展台；中国厂商基于该平台的AI PC亦将同步上市，支持智能文档处理、多语言实时翻译、AI绘图等本地化任务。
可穿戴与智能家居：端侧AI深度下沉
高通持续将端侧AI能力延伸至智能眼镜、耳机、手表、指环等形态，实现感知、理解与响应的全链路本地化，打造“始终在线、高度私密”的AI体验。
在家庭场景，高通跃龙平台通过个性化、情境感知的端侧AI，使灯光、安防、温控、影音等设备摆脱云端依赖，基于本地理解自动联动，构建自然、安全、高度个性化的智能家庭环境。
物理AI架构升级：汽车与机器人走向系统级智能
物理AI是高通在CES 2026展现的另一条清晰主线。汽车作为当前最成熟、最具规模效应的物理AI载体，已成为高通战略最先实现规模化落地的领域——全球已有超4亿辆汽车采用骁龙数字底盘解决方案，车载信息娱乐与座舱SoC市场占有率全球第一。
高通与谷歌深化合作，将谷歌AI、操作系统与软件生态能力，与高通高性能车规级计算、AI加速及系统架构优势深度融合，推动汽车从“功能定义”迈向“智能体驱动”，演进为具备持续感知、理解意图并主动响应的物理AI平台。
高通携手零跑汽车推出的中央域控制器成为焦点：基于两颗骁龙Ride至尊版（双骁龙8797），实现智能座舱、驾驶辅助、车身控制与车联通信的多域集中计算，既支持座舱全模态端侧大模型，也为高阶智驾多模态AI提供算力与架构基础。
该系统支持最多8块3K/4K高清屏、18路音频输出，通过SOA架构提供200余项模块化能力；智驾层面可接入13路摄像头与多类型传感器，支持车位到车位等30余项高阶功能。零跑旗舰车型D19预计2026年二季度交付。
中国车企加速布局：理想、零跑、极氪、长城、奇瑞、红旗、蔚来等均规划在新一代车型中采用骁龙汽车平台至尊版；Tier 1企业如车联天下亦首发基于骁龙8797的中央计算平台，推动整车智能向集中式演进。
在舱驾融合方向，骁龙Ride Flex以单颗SoC同时支持数字座舱与ADAS功能，帮助车企与Tier 1降低BOM成本。极狐阿尔法T5、东风日产N6等车型已量产上市；高通展台亦展出广达电脑基于该平台的硬件方案。
目前，骁龙Ride平台已获全球超20个车型定点，SoC出货量近百万。元戎启行、Momenta、轻舟智航、文远知行、卓驭科技等中国头部智驾软件厂商，均基于该平台开发端到端AI与驾驶辅助解决方案，构建起覆盖多技术路径与产品层级的生态体系。
具身智能全面布局：机器人与物联网场景突破
具身智能加速到来，推动机器人与物联网进入规模化落地阶段。高通指出：物理AI的前提是问题必须在边缘侧闭环解决——感知、决策与执行需全部本地化。
高通跃龙IQ10处理器发布，标志着高性能、强能效的边缘计算能力正式进入机器人复杂物理场景。该芯片采用18核Qualcomm Oryon CPU，支持20路摄像头并发接入，AI算力峰值达700 TOPS，具备工业级温度范围与功能安全特性，赋能机器人在本地完成感知、推理与决策，应对真实世界复杂任务。
依托跃龙IQ10，高通构建完整机器人技术栈：涵盖多模态复合AI系统、物理AI持续学习与运维机制、开发者工具及数据飞轮，使机器人从一次性部署的“程序机器”，升级为可持续进化的智能体。
研华、阿加犀、奥特酷、加速进化、Figure、库卡机器人、Robotec.ai、VinMotion等企业正围绕高通平台开展合作，推动即用型、可规模化部署的机器人方案落地制造业、物流、服务等多行业。
CES现场，加速进化Booster K1极客版机器人引发关注——身形小巧却可完成太空步与多种舞蹈；阿加犀搭载跃龙IQ10的机械臂，在工作人员操控下精准完成三明治组装。这些演示印证了高通边缘AI在真实场景中的强大落地能力。
在物联网方向，高通发布跃龙Q-8750、Q-7790处理器，并整合Augentix、Arduino、Edge Impulse、FocusAI、Foundries.io五项收购技术，强化AI与边缘计算硬实力；结合Qualcomm Insight平台与地面精准定位服务，正将AI能力注入安防、物流、制造等垂直领域。
携手全球生态：让AI真正走向规模化
CES 2026高通展台上最具分量的并非单一参数，而是全球生态伙伴密集共创的落地成果——从研发到量产，从实验室到真实场景，高通正与合作伙伴共同构建可落地、可持续、可演进的智能未来。
这种深度共创已超越技术供应，延伸至AI、连接与系统能力联合定义，依托广泛场景覆盖，将技术转化为贴合不同用户需求的产品与服务，践行“让AI不再是一项功能，而是所有消费者体验的基石”这一愿景。
正如高通在CES 2026所传递的核心信息：当AI进入“为规模化而生”的阶段，高通不仅定义技术边界，更与全球生态共建真正可落地、可持续、可演进的智能未来——AI规模化的时代正加速到来。
