小米2025年三大高光时刻：玄戒O1、SU7 Ultra、17系列背屏创新
近日，小米集团总裁卢伟冰在媒体对话中回顾2025年小米发展历程。他指出，2025年是小米创业15周年，也是内部定义的“翻天覆地的一年”。
一、玄戒O1旗舰处理器发布：中国大陆首颗3nm自研SoC
小米玄戒O1芯片采用第二代3nm工艺制程，为大陆首家、全球第四家发布3nm旗舰手机芯片的企业。该芯片集成190亿晶体管，CPU采用2+4+2+2十核四丛集架构：两颗主频3.9GHz Cortex-X925超大核、四颗3.4GHz与两颗1.9GHz Cortex-A725大核、两颗1.8GHz Cortex-A520小核，兼顾高性能与高能效。回片仅6天即打通手机全功能，综合性能跻身全球第一梯队。
玄戒O1团队荣获小米“千万技术大奖”最高奖项，创始人雷军亲自颁奖。他表示：“玄戒O1获此殊荣当之无愧。这支芯片团队非常争气，未来要再接再厉，尽早推出更优成果。”雷军强调：“必须坚定不移推进芯片研发——唯有持续硬核技术创新，才能确保小米穿越周期、保持长期成功。”
关于后续演进，雷军未透露具体细节，但表示2026年小米有望实现“自研芯片+自研OS+自研AI大模型”在一款终端上的首次协同落地。
二、小米SU7 Ultra刷新纽北量产电动车圈速纪录
小米SU7 Ultra量产版在德国纽博格林北环赛道创下全新量产电动车圈速纪录。成绩源于三电系统、空气动力学设计与整车轻量化等核心技术的全面验证与突破。
三、小米17系列背屏创新：硬件与软件协同新范式
小米17系列首创背部功能屏幕，探索软硬协同的全新交互方式。该设计广受用户欢迎，开售5天销量即突破100万台。
