半导体供需改善，复苏趋势延续
全球半导体周期呈现3–7年规律，本轮底部出现在2023年，2024年初步回暖，2025年1–10月全球销售额同比+21.19%。2026年有望持续受益AI驱动，销售额或再创新高。
判断周期拐点的核心依据包括：供给侧产能释放节奏、需求侧终端与渠道库存变化、以及芯片价格回升的幅度与持续性。
模组价格对下游需求高度敏感，属高频观测指标。2025年以来，受AI需求复苏及全球厂商集中退出中低端产线、转向HBM与高性能DDR等AI相关产能影响，供给短期收缩，部分模组价格涨幅达数倍。预计2026年上半年维持高位，下半年随供给逐步恢复或趋稳回落。
存储芯片价格主要由晶圆产能供需决定，行业呈寡头垄断格局（三星、SK海力士、美光、西部数据为主）。2025年因AI驱动HBM/高阶DDR扩产，叠加中低端产能置换，供需错配加剧，价格快速上行。2026年价格高位或延续至上半年；下半年走势取决于AI需求持续性与新建/提产进度，大概率高位震荡回落。
AI服务器产业链量价齐升
AI服务器是硬件核心，全球AI资本开支约50–70%投向AI服务器采购。海外以亚马逊、谷歌、微软、Meta、英伟达等为代表；国内以阿里、字节、腾讯、百度等为主力。
GPU占据近90% AI芯片市场份额，价值量占AI服务器整机70–75%。其异构架构适配大规模并行计算，ALU数量远超CPU，控制逻辑简化、无Cache负担，在统一类型数据处理中能效比显著更高，已成为AI训练与推理主流选择。
全球AI芯片市场由英伟达、AMD双寡头主导；中国AI芯片自给率提升至约42%（2024年为30%），华为、寒武纪、海光信息、摩尔线程、燧原科技、百度昆仑芯等企业加速突破。
冷板式液冷技术成熟度高，为当前主流液冷方案。其核心部件冷板技术壁垒与价值量均居首位。
AI芯片TDP持续攀升（如英伟达GB200/GB300 NVL72整机柜达130–140kW），叠加政策对数据中心PUE严格管控（2025年底大型/超大型数据中心PUE≤1.25，国家枢纽节点≤1.2），液冷渗透率快速提升。2024年中国液冷服务器市场规模达23.7亿美元（同比+67.0%），出货量超23万台；2025年有望突破30亿美元，冷板式方案占比进一步扩大。
AI端侧迭代加速，出海机遇显现
（报告来源：东海证券。本文仅供参考，不构成任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）