据摩根士丹利2026年1月8日发布的研究报告，全球最大的半导体封测厂商日月光集团（ASE Group）计划将先进封装服务报价上调5%至20%，显著高于市场此前预期的5%–10%区间。
涨价聚焦高附加值先进封装领域
本次调价主要面向2.5D/3D等先进封装技术，该技术广泛应用于AI加速器、高端服务器CPU等高性能芯片。日月光将优先保障毛利率较高的AI大客户产能，并同步提价，体现“优质优价”策略，资源正加速向高价值订单倾斜。
三大驱动因素支撑涨价逻辑
报告指出，此轮涨价由三方面因素共同推动：
- 成本压力上升：基板、贵金属及能源等原材料价格持续走高，企业难以独自消化；
- 产能接近满载：日月光2025年第三季度产能利用率已达90%，供需失衡增强议价能力；
- 技术获国际认可：其FoCOS 2.5D封装已导入AMD、英伟达、博通及亚马逊AWS等多家国际巨头的AI与服务器芯片项目，台积电CoWoS产能紧缺也带动订单向日月光平台转移。
业绩预期大幅上调
受涨价影响，摩根士丹利将日月光2026年先进封装与测试营收预测从26亿美元上调至35亿美元，增幅超30%。目标股价由228元新台币上调至308元，乐观情境下达365元。EPS预测同步上调：2025年从8.57元升至8.89元；2026年从13.94元升至14.52元；2027年大幅调高至20.66元，整体增幅约3%–4%。
封测环节价值重估加速
此次涨价释放重要信号：过去被视为“低毛利”环节的封测，正因AI算力革命完成价值跃迁。先进封装已不再是简单“打包”，而是决定芯片性能、功耗与集成度的关键技术节点。日月光正从传统代工厂加速向“技术伙伴”转型。
行业连锁效应初现端倪
业内分析认为，日月光提价或将引发台湾其他封测厂商跟进，如华泰、菱生等或于2026年陆续调整报价。大型芯片设计公司因长期合作与产能锁定影响有限；而中小型企业及初创企业则可能面临更高成本门槛与更长排产周期。
