大族半导体连续中标京东方第8.6代AMOLED产线激光切割设备
据公开信息，大族激光全资子公司深圳市大族半导体装备科技有限公司（简称“大族半导体”）于2025年12月31日、2026年1月8日连续两次中标成都京东方显示技术有限公司第8.6代AMOLED生产线项目，分别获得激光切割机4套和1套。
京东方第8.6代AMOLED产线进展迅速
该项目于2023年11月28日启动，总投资达630亿元。2024年9月25日实现全面封顶，较原计划提前183天；2025年5月提前4个月启动工艺设备搬入；2025年12月30日成功点亮首款产品，较原定时间再提前5个月，正式进入运营调试阶段。
国内首条、全球首批高世代AMOLED产线
该产线为国内首条、全球首批第8.6代AMOLED生产线，计划于2026年实现量产，2029年达满产。届时，京东方将拥有4条AMOLED产线（含现有3条第6代线），进一步强化其在OLED领域的产能领先地位。
激光切割：AMOLED制造核心工艺
本次中标设备为激光切割机，涵盖激光异形切割机、倒角切割机、偏光片切割机等类型。在OLED面板制造中，激光切割承担玻璃基板与柔性薄膜的高精度外形成型、摄像头开孔、倒角修边等关键任务。
行业普遍采用皮秒或飞秒紫外超快激光器，凭借极短脉冲实现能量精准作用，大幅降低热影响区，确保切割边缘平整、无裂纹、无碎屑。随着平板电脑、笔记本电脑等大尺寸终端需求上升，对厚玻璃、高速度、高效率切割能力提出更高要求。
除外形切割外，该技术还支撑屏下摄像头等前沿功能，通过异形切割与边缘精密处理，在显示效果与透光性能之间实现最优平衡。
国产替代加速，激光设备打破进口垄断
中国显示产业链正加速推进激光切割等关键装备国产化。大族半导体已实现多款设备在主流面板厂产线稳定运行，良率达行业领先水平，显著降低采购与维护成本，成功打破前段及中段工艺长期依赖进口的局面。
大族激光半导体设备业务持续放量
据大族激光2025年半年报，其半导体及泛半导体设备业务上半年营收达5.96亿元。公司持续推进激光切割、钻孔、修复、剥离等设备技术升级，已成功研发并交付多款国内首台套设备，包括激光修复机、激光剥离机、平板显示器基板切割机等，并于2025年上半年多次中标京东方AMOLED产线项目，取得国内首台前段核心制程设备订单。