2025年美国出口管制规则之变

美国出口管制长期服务于国家安全与外交政策目标。2025年呈现历史性转折：1月15日，拜登政府在卸任前密集发布多项出口管制临时最终规则；1月20日，特朗普开启第二任期后虽未立即调整规则，但将出口管制明确纳入贸易谈判工具体系——既以许可政策作为对华“对等关税”谈判筹码，也要求盟友在技术管制上与美步调一致，旨在巩固其全球技术优势地位。

一、“小院高墙”落幕前的突击列管

2024年12月31日，《纽约时报》刊发评论《告别“小院高墙”》，指出拜登政府对华技术遏制策略已引发全球供应链扰动与长期技术割裂风险，并预测特朗普政府将转向更具对抗性的管控路径。

1．AI扩散框架临时规则仓促出台

2025年1月，拜登政府发布人工智能扩散框架出口管制临时最终规则，即日生效，设120天公众评议期（至5月中旬），合规过渡期为120–365天。白宫简报强调：“人工智能正迅速成为安全与经济实力的核心”，须确保美国技术主导全球AI发展基础。

该框架采取三重管控路径：一是针对先进计算芯片设置三类差异化许可例外；二是新增4E091条款，对算力达10²⁶次/秒的AI模型权重实施管制，并配套识别危险信号；三是通过通用验证最终用户（GUV）与国家验证最终用户（NVU）机制，强化最先进型号在目的地的存储监管。

2．生物技术管制范围扩大

2025年1月15日发布的临时最终规则，对高参数流式细胞分选仪和液相色谱质谱联用仪（ECCN 3A069）实施出口管制，同步设立技术编码3E069。对D:5组国家、中国澳门及E组国家（伊朗、朝鲜、叙利亚、古巴）适用“推定拒绝”许可审查政策。

3．半导体代工环节追加尽职调查义务

同日规则要求对先进计算集成电路代工厂及封测厂（OSAT）实施额外尽职调查。BIS建立“白名单”制度，仅允许总部及最终母公司均不在中国澳门或D:5国家、且已实际开展设计/封装/测试业务的企业申请；申报材料须涵盖所涉先进逻辑芯片的设计用途、最终客户、前端制造商协同信息等。

拜登政府于1月15–16日两天内密集发布多项即刻生效规则，未充分征求产业意见。美国高科技企业与行业组织普遍质疑其制定仓促、过度监管，可能严重损害AI全球应用生态，但未获回应。

二、“美国优先”指引下的政策转向

2025年1月20日，特朗普签署《美国优先贸易政策备忘录》，指令国务卿与商务部长审查现行出口管制体系，就修订提出建议，聚焦战略对手的地缘政治演变及国家安全需求。

1．BIS新任局长启动AI扩散规则审查

2025年3月上任的BIS局长杰弗里·凯斯勒表示，AI扩散规则制定过程是否充分审慎尚存疑问，该规则系特朗普授意审查的重点事项之一。

2．构建“清单+最终用户/用途”双轨管制模式

BIS在其职能页面更新“指导原则”，明确出口管制需从单一物项清单管理，转向清单管制与最终用途/最终用户精准识别相结合，并利用新技术提升执行效能。

BIS强调国际合作不以“最低共识”为限；若无法达成广泛协议，将转向与“志同道合”的中小伙伴开展“小多边机制”协作。

3．简化、严格、有效：新管制主导原则

2025年4月1日，《美国优先贸易政策审查报告》摘要提出：出口管制应更简单、更严格、更有效，同时支撑美国在人工智能领域的全球领导地位。

4．定向限制H20、MI308等AI芯片对华出口

2025年4月初，英伟达与AMD披露，美国已通过“告知函”限制其H20、MI308系列芯片对华出口。

5．AI监管重心从“重安全”转向“轻监管”

特朗普第二任期首日即废除拜登第14110号行政令（AI安全开发），同步签署第14179号行政令，主张消除阻碍美国AI全球领导地位的监管障碍，加快AI部署应用。

2025年5月13日，中美日内瓦经贸会谈前夕，BIS宣布启动撤销AI扩散规则程序，并同步加强全球半导体出口管制。

BIS同步发布三份关键文件：

1）《关于一般禁止十适用于中国先进集成电路的指导意见》：将华为昇腾芯片列为3A090集成电路典型示例，提醒业界注意违规交易风险；

2）《关于可用于训练AI模型的先进计算集成电路及其他商品的管控声明》：明确对ECCN 3A090.a、4A090.a及.z类物项（含满足性能阈值的服务器、加密商品等），出口前须申请许可证；

3）《防止先进计算集成电路转移的行业指导意见》：新增11类危险信号，将7类行为纳入尽职调查范围，并发布最佳实践指南，提升企业对非法转移风险识别能力。

6．出口管制成为常态化谈判工具

2025年5月底，中美伦敦会谈前，BIS以“告知函”形式通知Cadence、Synopsys等EDA企业，对其向中国用户出口软件实施许可证管理；同期亦向Enterprise Products Partners、航空发动机制造商发出同类通知，要求乙烷、丁烷及发动机部件对华出口须申领许可。

6月10日伦敦会谈后，美方取消上述限制；6月27日宣布就日内瓦协议框架达成补充谅解；7月3日通过“告知函”正式解除对EDA软件、乙烷、航空发动机部件的管制。

从“临时加码”到“即时解除”，凸显出口管制已由刚性技术政策演变为可协商、可交易的外交杠杆。

7．H20、MI308获准对华出口，但须上缴15%销售收入

2025年7月14日，英伟达宣布获美政府许可销售H20芯片；AMD同日确认MI308将重启对华供应。美商务部长解释称此举旨在应对所谓“对美国技术上瘾”现象。8月起，两家企业获批条件明确：须将其在华销售指定芯片收入的15%上缴美国政府。

8．立法强化出口许可数据透明度

2025年8月19日，《通过提高出口管制透明度以维护美国优势法案》签署生效。要求BIS每年向国会提交许可申请实体名称、出口地、审批结果及执法活动等详细信息（汇总数据除外，个体信息免予公开）。

9．放松对叙利亚部分两用品出口管制

2025年8月28日，BIS依据总统第14312号行政令，简化对叙利亚电信、卫生、发电及民航相关物项的许可审批流程，其余两用品转为逐案审查。

10．取消韩国企业在华子公司VEU资格

2025年8月底，BIS发布最终规则，取消英特尔、三星、海力士在华子公司“经验证最终用户”（VEU）授权，堵住拜登时期规则漏洞。新规自2025年12月31日起生效；台积电（南京）VEU授权亦同步撤销。此后相关出口均须逐案审批，审批周期不确定性上升。

VEU取消后，此前享有的许可便利终止，全面转入逐案审批机制。

11．50%关联方穿透规则暂缓实施一年

2025年9月30日，BIS发布50%关联方穿透规则：若实体清单、军事最终用户名单或SDN名单中任一主体直接或间接合计持股50%及以上，则其关联企业自动适用同等出口管制，且按最严许可政策执行。该规则本将大幅扩大受管范围。

2025年11月12日，中美吉隆坡磋商后，BIS发布最终规则，暂停该规则实施一年（2025年11月10日至2026年11月9日）。暂停期内继续评估关联方国家安全风险；第二阶段安排尚未公布，但相关条款已提前写入《出口管制条例》（EAR），仅标注生效日期为2026年11月9日。

当前规则文本已正式列入EAR，实质效力已具备，仅延迟生效时间。

12．以贸易协定捆绑出口管制协同义务

2025年3月起，美国在多项双边贸易协定中嵌入强制性出口管制协调条款：《美英经济繁荣协定》《美欧互惠公平贸易框架》《美日出口管制合作备忘录》《美马》《美柬》协定均明确要求缔约方采用与美国一致的技术安全标准，协同执行实体清单、SDN清单交易限制，并禁止本国企业填补美国管制漏洞。

例如，协定第5.2条要求：1）通过国内程序与美国协同监管敏感技术与货物，确保与美单边管制完全一致；2）配合限制本国国民与各类受限清单实体交易。

2025年新版《美国国家安全战略》进一步承诺：对出口管制与美保持一致的国家，将在商业优惠、技术共享、国防采购等领域予以支持。

13．H200出口或面临25%收入上缴门槛

2025年11月下旬，美国商务部长向媒体透露，特朗普政府正权衡解除H200芯片对华出口限制，同时议员密集致函要求披露全部许可信息。据悉，相比H20的15%，H200或将被要求上缴25%在华销售收入。

三、2026年趋势预判

综观2025年，美国出口管制呈现“前后两段”特征：拜登末期密集建网，规则高频叠加；特朗普第二任期则突出交易性、灵活性与盟友协同性，表面放松实则构建更广义技术围堵网络。

1．H200出口许可仍存重大不确定性

美国国会已就H200对华出口发起质询，部分议员要求BIS禁止出口；另有声音呼吁强制披露全部许可证细节。H200参数是否触发现有半导体管制条款、是否需修订既有规则，尚无结论。

2．AI扩散规则撤销进展迟滞

BIS虽于2025年5月宣布启动撤销程序，但截至2026年初，该规则仍保留在《出口管制条例》（EAR）中。如何以简明替代规则完成替换，至今未有实质性动作。

3．50%穿透规则存在实质性落地风险

虽名义暂停一年，但50%关联方穿透规则已完成立法转化并写入EAR，仅标注2026年11月9日生效。未来是否如期执行、影响范围几何，对中国企业构成显著合规压力。

4．“诸边协同管制”将成为常态机制

美已达成的多份贸易协定表明，“摒弃多边、拉拢小圈”的策略已成型。“协同共管”不仅成为协议标配，更可能独立于关税措施长期存在。即使“对等关税”被裁定违法，协同管制条款大概率保留。

需清醒认识到：美国在中美谈判中频繁以许可证“朝令夕改”，本质是将出口管制武器化、工具化。预计2026年，生物技术、航空航天、量子计算等领域或成新增管制重点；更多中国龙头企业或将被列入实体清单；出口管制与贸易协定、技术标准、投资审查的联动将进一步深化。