OECD发布全球晶圆制造产能地理分布报告
近日，经济合作与发展组织（OECD）发布题为《芯片产业格局：晶圆制造产能的地理分布》（The Chip Landscape: Geographical Distribution of Wafer Fabrication Capacity）的专题报告。报告基于SEMI、TechInsights数据及案头研究，对全球晶圆厂在产与规划产能进行系统梳理，数据截至2025年9月。
需说明的是，受原始数据覆盖范围与工艺技术归类精度所限，相关结论宜作趋势性参考，不宜视为绝对量化结果。
1、工艺节点分布呈现显著地域差异
图1显示，中国大陆、中国台湾、韩国、日本和美国五大经济体合计占全球在产晶圆产能的87%。其中，韩国产能高度集中于6纳米至小于22纳米节点（占比近80%），主因SK海力士与三星在DRAM/NAND领域持续投入先进制程；而美国产能则分布更广，覆盖从成熟到先进各节点。
2、产能集中度高，头部企业主导格局
全球前十大半导体公司占据约50%的晶圆单片（WSPM）总产能。在日本，73家晶圆厂运营主体中，铠侠、索尼、东芝、美光、瑞萨五家企业贡献58%产能；其余68家公司分摊剩余42%。相比之下，韩国、中国台湾、新加坡及德国的产能更为集中。中国大陆是唯一一个前五大厂商合计产能占比不足全国半数的经济体。
3、在建与规划产能聚焦主要半导体生产国
新增产能投资高度集中于美国、中国大陆、韩国、中国台湾、日本、德国及新加坡。其中，印度是“世界其他地区”（RoW）中新增份额最大的国家。
4、按芯片类型划分的产能结构复杂，存在重复统计
仅凭工艺节点无法准确反映产能实质，芯片类型与商业模式（IDM/代工厂）同样关键。图4与图5中，同一晶圆厂若支持多种工艺（如BCD、RF SOI、NVM），将被多次计入不同类别产能——例如Tower Semiconductor一家工厂可能同时计入模拟芯片、功率器件与专用存储器产能。因此，图中数据存在结构性重复，应谨慎解读。
5、六类芯片产能领先经济体一览
中国大陆与中国台湾是仅有的两个在全部六类芯片（功率/分立器件、模拟芯片、成熟逻辑≥20nm、先进逻辑<20nm、通用存储器、专用存储器）中均进入前五的经济体。美国与日本紧随其后，在五类中居前五；若美国规划中的通用存储器产能如期落地，亦将实现全品类入围。
细分来看：
- 功率/分立器件：中国大陆（628万WSPM）第一，中国台湾（242万）、日本（160万）次之；
- 模拟芯片：中国大陆（364万）居首，中国台湾（209万）、美国（190万）次之；
- 成熟逻辑：中国大陆（423万片/月）领先，中国台湾（248万）、日本（124万）居后；
- 先进逻辑：中国台湾（155万片/月）第一，美国（84万）第二；
- 通用存储器（DRAM/NAND）：韩国（458万）遥遥领先，中国大陆（237万）、日本（221万）次之；
- 专用存储器：中国台湾（118万）居首，中国大陆（92万）、美国（67万）随后。
6、产能扩张潜力分化明显
新增产能分布不均衡：
- 功率芯片：中国大陆新增48万片/月（居首），德国（32万）、日本（19万）次之；
- 模拟芯片：美国新增64万片/月（最多），中国大陆（57万）、德国（27万）随后；
- 成熟逻辑：中国大陆新增81万片/月，超日、德等六国总和三倍；
- 先进逻辑：美国（62万）、中国台湾（47万）合计占比达全球新增总量的近三分之二；
- 通用存储器：韩国新增236万片/月，超其余五国总和；美国（171万）、中国大陆（38万）紧随；
- 专用存储器：美国（7.4万）、中国台湾（5.7万）主导新增。
7、混合制造能力成主流，但专业化趋势并存
多数晶圆厂具备多类型芯片生产能力，尤其在模拟、成熟逻辑与专用存储器领域；但功率半导体、通用存储器及先进逻辑晶圆厂则呈现高度专业化特征：
- 功率半导体：475家厂中逾半数（256家）仅生产该类芯片；
- 通用存储器：79家厂中88%不生产其他类型芯片；
- 先进逻辑：48家厂中96%为单一用途；
- 模拟芯片：345家厂中仅27%为纯模拟；
- 成熟逻辑：244家厂中约25%为单一用途，75%兼产其他类型。
8、晶圆厂平均规模因芯片类型而异
功率、模拟及成熟逻辑晶圆厂平均规模为3万–5万WSPM（8英寸等效）；通用存储器与先进逻辑厂则显著更大——三星、SK海力士、美光新建12英寸存储厂单厂产能达15万–20万WSPM（折合8英寸等效33万–45万WSPM）。先进逻辑厂平均规模（7.2万WSPM）明显高于成熟逻辑厂（4.7万WSPM），反映规模经济驱动下的持续扩产趋势。
9、本土企业主导主要经济体产能
五大产能经济体中，大部分晶圆厂由本国企业控股运营。这与其熟悉本地监管体系、基础设施与专业供应链密切相关。但近年外资布局加速：台积电、三星正扩大在美国与日本的产能；新加坡、马来西亚则凭借政策吸引力成为外资晶圆厂集聚地。需注意，跨国企业股权结构复杂（如意法半导体注册于荷兰、总部在瑞士、工厂遍布多国），现有数据尚难完整映射所有权关系，OECD计划后续优化数据库追踪能力。
10、商业模式影响产能分布格局
全球晶圆产能按运营模式分为三类：集成器件制造商（IDM）、纯晶圆代工厂、IDM型代工厂（如英特尔、三星部分产能开放代工）。图9显示，中国大陆与中国台湾是唯二代工厂产能占比超50%的经济体；而韩国因三星、SK海力士均为IDM，几乎无纯代工产能；日本半导体生态亦以IDM为主。
值得注意的是，图9覆盖全球前50大制造商（占总产能82%），未涵盖部分快速扩产的中国IDM企业。后续数据更新将持续纳入更多经验证商业模式的企业样本，提升统计代表性。
