TrendForce最新调研显示，英伟达已于2025 年第三季度对其Rubin平台的HBM4规格进行调整，将单pin速率要求提高至11Gbps以上。这一变更迫使三大HBM供应商同步修改其产品设计。
此外，在AI热潮推动下，英伟达上一代 Blackwell系列产品需求异常强劲，这也促使公司对Rubin平台的量产节奏进行重新调整。
上述两大因素叠加，导致HBM4的爬坡进程整体后移，目前预计最早要到2026 年一季度末才会启动量产。
TrendForce指出，SK海力士、三星电子与美光均已重新提交HBM4样品，并持续根据英伟达更加严格的技术要求进行设计优化。
在三者之中，三星电子进展相对领先：其 HBM4采用1c nm制程，并在Base Die（基底芯片） 上引入了自有晶圆代工的先进技术。
这一技术路线有望实现更高的数据传输速率，使三星成为最有可能率先通过认证的供应商，并在Rubin高端型号 的供货上取得先发优势。
与此同时，SK海力士此前已锁定多项HBM供货合同，因此预计其在2026年整体HBM bit供应份额 上仍将保持主导地位。
英伟达产品策略的变化也是影响HBM4认证进度的另一关键因素。随着AI驱动的Blackwell系列产品需求预计在2026 年上半年（1H26）显著放量，英伟达已上调B300/GB300的出货目标，并同步增加HBM3e的采购订单，同时对 Rubin的量产计划进行调整。
这些策略调整为HBM供应商争取了更多时间，以进一步打磨和优化HBM4产品。
基于当前的认证进展，TrendForce预计，HBM4 的全面量产时间点最有可能落在2026 年一季度末至二季度初之间。