全球消费电子展CES 2026上，英伟达、英特尔、AMD集中发布新一代AI芯片与平台，标志着AI算力竞争已从单点芯片升级为覆盖芯片、互连、系统、软件的全栈架构之战。
英伟达：Rubin平台重构AI计算范式
黄仁勋在CES 2026正式发布Rubin计算平台，以“极端协同”取代传统硬件堆叠思维——整机架被视作一台超级计算机进行一体化设计。
Rubin GPU作为Blackwell架构继任者，集成3360亿晶体管，配备288GB HBM4显存，带宽达22TB/s；支持NVFP4精度推理，算力50 PFLOPS；搭载224个SM单元、第六代Tensor Core及第三代Transformer Engine，实现硬件级FP4自适应压缩。
与之协同的是专为AI工厂定制的Vera CPU：基于Arm v9.2架构，含88个Olympus核心（176线程），搭配1.5TB LPDDR5X内存（带宽1.2TB/s）；相比上代Grace，内存带宽提升2.4倍、容量提升3倍、NVLink-C2C带宽翻倍至1.8TB/s。
NVLink 6 Switch作为机架内互联中枢，单GPU带宽达3.6TB/s（Blackwell时代1.8TB/s），支持全互联拓扑与SHARP网络计算（14.4 TFLOPS FP8算力），显著提升MoE模型all-to-all通信效率，并支持热插拔、部分填充与动态流量重路由。
ConnectX-9 SuperNIC网卡提供单端口800Gb/s带宽，采用200G PAM4 SerDes，集成可编程拥塞控制与硬件加密引擎；BlueField-4 DPU内置64核Grace CPU，内存带宽达250 GB/s，搭载ASTRA架构实现裸金属/多租户硬件级隔离，并通过专用推理上下文内存平台，将长上下文推理吞吐量提升5倍。
Spectrum-6以太网交换机单芯片带宽102.4Tb/s，首次采用共封装光学技术，将光模块直接集成于芯片封装内，功耗效率提升5倍，信号损耗由22dB降至4dB，信号完整性提升64倍，可靠性提升10倍。
上述六款芯片整合为Vera Rubin NVL72机架系统：集成72张Rubin GPU与36颗Vera CPU，NVFP4推理算力达3.6 EFLOPS；配备20.7TB HBM4显存与54TB系统内存；机架内互联带宽260TB/s；全液冷设计，采用45℃温水直冷，装配速度较上代快18倍。
性能实测显示：相较Blackwell，Rubin平台将推理token成本降至1/10；训练同规模MoE模型所需GPU数量减少至1/4；网络功耗效率提升5倍；Kimi-K2-Thinking模型测试中，同等交互性下每瓦吞吐量提升10倍，同等延迟下每百万token成本降低90%。
英特尔：Intel 18A工艺驱动边缘智能突围
面对数据中心主导权之争，英特尔将战略重心转向客户端与边缘侧，发布基于Intel 18A制程的第三代酷睿Ultra处理器（代号Panther Lake），开启埃米级芯片制造新纪元。
Intel 18A是首个在美国开发与量产的2nm级节点，融合RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电技术，每瓦性能提升超15%，晶体管密度提升30%。
Panther Lake采用Foveros-S异构封装：计算模块用Intel 18A工艺，图形模块兼容Intel 3或台积电N3E，平台控制器模块采用台积电N6，通过基础模块与填充模块保障结构完整性，兼顾性能与成本。
该平台端侧AI算力达180 TOPS；旗舰型号含16核CPU、12个Xe核心与50 TOPS NPU；NPU 5面积更小、后端功能简化，MAC阵列规模翻倍，单位面积性能提升40%以上，并原生支持E4M3/E5M2两种FP8格式。
CPU架构全新优化：引入带独立缓存的低功耗能效核（LP-E核），构建“低功耗岛”，网页浏览、视频会议等轻负载任务可在其中高效运行，避免唤醒高性能核心，大幅延长续航。联想IdeaPad参考设计在Netflix流媒体播放测试中实现最长27小时续航，被称“x86续航之王”。
集成Arc B390 GPU：图形单元数量+50%，缓存容量翻倍，搭载96个XMX AI加速单元，图形AI算力达120 TOPS；全球首款首发即支持AI多帧生成的集成显卡，每渲染1帧即AI生成3帧，实现4倍帧率。《战地6》实测中开启多帧生成后帧率突破120FPS，约为竞品AMD处理器的3倍。
第三代酷睿Ultra首次实现PC版与边缘处理器同步发布，已通过嵌入式与工业边缘场景认证，广泛应用于人形机器人、机械臂及自主移动机器人（AMR）。CES现场展出的人形机器人即搭载该芯片，验证其在具身智能与物理AI场景中的关键任务能力。英特尔同步提供参考板与开发套件，加速技术落地。
AMD：开放标准下的全栈生态与显存优势
AMD在CES 2026全面展示数据中心与消费级产品线，以Helios平台为核心，打出“开放+暴力堆料”组合拳。
Helios是基于OCP开放式机架标准的双宽系统，重量近7000磅，单机架最多容纳72块GPU，采用2nm与3nm混合工艺构建。
其核心为MI455X GPU：集成3200亿晶体管（较MI355+70%），配备432GB HBM4显存，显存容量超越英伟达Rubin（288GB），可支撑更大KV Cache，显著提升长上下文推理能力。
配套CPU为2nm EPYC Venice Zen6：搭载256个Zen 6核心，确保机架规模下持续高速供数。单台Helios服务器集成超18000个CDNA 5 GPU单元与4600个Zen 6 CPU核心，提供2.9 ExaFLOPS算力，总HBM4容量达31TB。
软件层面，AMD强调ROCm平台已成业界性能最高的AI开放软件堆栈。OpenAI联合创始人Greg Brockman现场站台，宣布将依据多年协议部署60亿瓦AMD GPU，并于2026年下半年起启动MI450系列交付；Luma AI等厂商亦确认其主流工作负载已在AMD平台实现开箱即用，CUDA生态壁垒正被实质性打破。
消费级方面，Ryzen AI 400系列延续Zen 5 + RDNA 3.5架构，NPU算力达60 TOPS，内存支持速率进一步提升；Ryzen AI Max+系列则搭载40核RDNA 3.5集成GPU，瞄准移动工作站市场，提供媲美DGX Spark的AI算力价值。
三强交锋：定义AI算力新格局
CES 2026三家巨头新品呈现三条鲜明技术路径：
英伟达以Rubin平台树立垂直整合标杆——从GPU、CPU、Switch、DPU到交换机全栈自研，将数据中心打造成高封闭、高效率的计算单元；3360亿晶体管与22TB/s显存带宽构筑当前AI算力天花板。
英特尔押注制程回归与边缘普及：Intel 18A量产印证制造能力复苏；Panther Lake在能效、图形与AI推理的平衡，叠加向机器人等物理AI场景的快速延展，体现“让AI走出数据中心”的战略雄心。
AMD坚持开放标准与极致显存策略：Helios基于OCP生态共建理念，MI455X以432GB HBM4精准满足大模型对内存带宽与容量的双重渴求；与OpenAI深度合作，补齐软件生态短板，构建更具包容性的AI算力联邦。
英伟达建起巍峨城堡，英特尔铺设毛细血管，AMD开拓开放荒原——AI计算的黄金时代，正由这些硅基创新全面开启。
