CES 2026：AI芯片四巨头决战“深水区”
拉斯维加斯，CES 2026的聚光灯下，AI已从概念炫技全面转向场景落地。驱动这场变革的核心，是底层算力——芯片。
英伟达：加速迭代，生态为王
本届CES，英伟达提前发布下一代AI芯片平台“Rubin”，将迭代周期压缩至一年；训练与推理性能较前代分别提升3.5倍和5倍，手握超5000亿美元订单，以性能代差强化市场主导地位。
其战略正从云端向边缘延伸：发布开源“思考型”自动驾驶模型Alpamayo，与斯特兰蒂斯达成5000辆量产车合作；在机器人领域，整合软硬件，推动“物理AI”标准化。
AMD：大单破局，正面强攻
AMD携重达3.2吨的AI机架Helios亮相，集成72颗最新芯片，宣称性能提升10倍。更关键的是商业突破——OpenAI确认签署6吉瓦算力采购大单，将于2026年部署，标志AMD首次实质性切入AI核心算力供应链。
苏姿丰指出，未来五年全球算力需求或将增长百倍，AMD已规划千倍性能跃升路线图，打响持久战。
高通：跨界渗透，另辟蹊径
高通加速摆脱手机依赖：PC端推出基于ARM架构的新一代芯片，以超长续航与5G连接切入x86腹地；具身智能领域，发布通用机器人架构并联合多家企业，抢占“物理AI”生态入口。
策略明确：避开云端主战场，在移动计算与机器人两大增量市场构建新护城河。
英特尔：背水一战，押注制造
英特尔发布首款采用18A先进制程的消费级芯片“Panther Lake”，宣称已提前超额交付。该芯片是检验其能否追赶台积电制造能力的关键试金石。
依托IDM（设计—制造—封装一体化）模式，英特尔同步推出面向AI PC及工业级边缘应用的全系列方案，胜负系于先进制程的实际兑现能力。
资本市场信号
CES期间，英特尔美股夜盘一度大涨10%，创一年新高。四大巨头路径各异：英伟达筑生态、AMD强攻破局、高通侧翼突围、英特尔死守制造。但共识清晰——AI竞争已升级为涵盖生态构建、商业落地、先进制造与全场景适配的系统性战争。
A股启示
海外巨头的战略分化，对A股芯片企业具有明确参考价值。
