2026年开年第一周，莫迪政府批准“印度电子元件制造计划”第三批项目，总额达46.4亿美元。资金投向明确：摄像头模组、通信核心元件、精密结构件等上游领域，标志着印度制造业战略从“组装代工”转向“本土制造竞争”。
这一转变背后，是印度对电子供应链过度依赖中国的深刻焦虑。
战略焦虑：被中国供应链“锁喉”的次大陆
2025财年，印度电子产品出口385.6亿美元，同时进口电子元件高达368亿美元，其中超56%来自中国内地和香港。这意味着印度虽承担组装任务，却将大部分利润让渡给海外供应商。
这种依赖带来三大战略风险：
- 运输通道脆弱：关键元件依赖马六甲海峡航线，地缘紧张可能切断供应，导致生产中断。
- 技术受制于人：缺乏核心设计能力，产品升级节奏由外部掌控，难以掌握产业主动权。
- 利润持续外流：每部“印度制造”iPhone中，品牌方与元件商获取主要收益，印度仅获微薄组装费，陷入“低端锁定”困局。
莫迪政府投入4000亿卢比，意在通过国家资本突破技术壁垒，打破对外依附。然而，结构性障碍依然严峻。
四大障碍：产业攻坚的现实瓶颈
1. 技术高地“火力不足”
电子元件制造依赖技术、资本与人才协同。印度研发投入仅占GDP的0.7%，远低于中国的2.4%，缺乏持续创新支撑，难攻核心技术堡垒。
2. 基础设施“后勤短板”
电力不稳、物流低效、温控缺失等问题突出。一次电网中断可能导致集成电路工厂数百万美元损失，严重制约高端制造落地。
3. 官僚体系“指挥混乱”
联邦制下各邦政策不一，土地、环保、劳工审批流程复杂冗长，项目推进如同穿越“官僚迷宫”，严重影响投资效率。
4. 人才储备“兵力缺口”
高等教育重理论轻实践，职教体系滞后，导致技工短缺与毕业生失业并存，高端制造面临人力支撑不足难题。
这些问题非短期补贴可解，需系统性改革与长期投入，而印度政治周期带来的政策波动，可能打断改革进程。
地缘窗口：中美博弈下的战略机遇
当前国际格局为印度提供难得机会：
- 中美科技脱钩推动跨国企业实施“中国+1”策略，苹果、三星等愿在印度布局第二供应链；
- 美欧推行“去风险化”，通过芯片法案、关键原材料联盟引导供应链向“友好国家”转移，印度借此获得政策红利；
- 全球南方市场对中低端电子产品需求旺盛，印度可避开与中国直接竞争，抢占新兴市场增量。
但窗口期有限。越南、墨西哥、印尼等国同样积极争夺产业链转移，印度必须在政策稳定性、基建效率和人力资源上展现更强竞争力。
军事启示：供应链即国家安全
现代战争高度依赖民用电子产业链。俄乌冲突已证明，无人机、通信设备、电子战系统均受制于元件供应能力。没有自主电子工业体系，战时装备补充与系统升级将面临断供风险。
印度推动元件本土化，不仅是经济目标，更是构建“战时可持续国防工业基础”的战略举措。能否自主生产通信模块、飞控系统、雷达部件，直接影响其国防韧性。
然而，完全独立的电子产业链既不现实也不经济。即便美国也无法实现全链条自给。更可行路径是“选择性自主+深度嵌入”——在关键领域建立自主能力，非核心环节保持全球协作。
如何界定“关键领域”，考验印度的战略判断力。
新德里清楚，4000亿卢比只是起步投入，后续仍需更大规模支持。真正的胜负手不在资金数额，而在能否根治官僚效率低下、基础设施薄弱、技能人才匮乏、政策频繁更迭等深层顽疾。
中国制造优势源于数十年持续改革与积累。若印度仅复制产业政策，而不推进制度变革，巨额投资恐将耗散于体制瓶颈之中。
尽管如此，印度已释放明确信号：加入全球供应链竞争。这场无声较量，或将重塑未来亚洲乃至全球的产业与力量格局。