2025年12月30日，美国政府向三星电子和SK海力士发放2026年度出口许可证，允许其向中国工厂出口芯片制造设备。此举标志着美国对华芯片设备出口政策正式由“无限期豁免”转向“年度审批制”。
两家企业此前享有的“经验证最终用户”（VEU）地位于2025年12月31日到期。自2026年1月1日起，须按年度许可制度运营中国工厂，每年提前申报所需设备清单。
三星与SK海力士在华产能占全球DRAM市场77%（三星42.9%、SK海力士34.5%）、NAND Flash市场59%（三星36.9%、SK海力士22.1%）。其供应稳定性直接影响华为、小米等手机厂商出海交付，TikTok、腾讯游戏等平台服务器部署，以及商汤、旷视等AI出海企业的算力基础——稳定供应链直接关系到全球竞争力。
年度许可虽暂缓供应中断风险，但审批不确定性、禁止扩产及技术升级限制依然存在。
1. 政策演变路径
美国对华半导体出口管制经历明显收紧：2022年10月出台先进制程设备出口限制，但给予三星、SK海力士、台积电一年豁免；2023年10月，拜登政府升级为VEU地位，实现无限期、免单次许可进口。
2025年8月，特朗普政府宣布撤销VEU地位，设120天缓冲期；韩国政府强烈反对，担忧逐案审批将导致年均上千次申请、严重拖累效率。9月，美国商务部提出折中方案——企业年度集中申报、政府一次性批准。
12月30日，VEU到期前一日，美国正式批准两家公司2026年度许可。短期缓解压力，但长期审批不确定性与技术限制未解。
2. 产能占比关键
三星西安工厂月产27万片12英寸晶圆，占其全球NAND产能的42.3%；SK海力士无锡DRAM工厂承担全球近50%的DRAM产量，大连NAND工厂月产约10万片；SK海力士在华累计投资超200亿美元。
二者合计占据全球DRAM市场77%、NAND市场59%，即全球每10片DRAM中有近8片、每10片NAND中有近6片来自其在华工厂。中国是全球最大半导体消费市场，韩企约60%芯片出口至中国大陆。
2024年以来，AI数据中心爆发带动内存需求激增，高带宽内存（HBM）价格达普通DDR5 DRAM的5–6倍。供应链任何扰动都可能引发价格暴涨，进而冲击全球AI产业发展。对商汤、旷视等AI出海企业，阿里云国际、腾讯云海外等云服务厂商，以及TikTok、快手Kwai等平台而言，芯片供应已成为参与全球竞争的基础性基础设施。
3. 出海企业影响
年度许可确保2026年设备进口，为中国出海企业带来三方面实质性利好：
供应链连续性保障。三星与SK海力士在华工厂可维持现有产能，避免供应中断。对华为、小米、OPPO、vivo等手机出海企业，稳定DRAM/NAND供应是产品开发与全球交付的前提。海外市场交付周期要求严苛，芯片短缺引发的延误可能直接导致订单流失与品牌受损。
成本可控避免暴涨。若韩企在华工厂停工或大幅减产，全球存储芯片供应将趋紧，价格或上涨30%–50%，对毛利率本就偏低的消费电子出海企业构成致命风险。年度许可规避了这一最坏情景，助力企业基于相对稳定的成本结构制定全球化扩张计划。
交付周期可预测。无需逐案审批，意味着设备维护响应更及时、生产效率得以维持，客户订单交付不因设备故障延误。这对Temu、AliExpress、SHEIN等跨境电商平台尤为关键——海量SKU的稳定供货能力，直接决定用户体验与平台竞争力。
受益群体广泛：消费电子（华为、小米、传音）、互联网平台（TikTok、腾讯游戏）、AI出海（商汤、旷视）、智能硬件（大疆、石头科技）均获供应链支撑。
但年度许可仅为权宜之计。禁止扩产与技术升级将使韩企在华工厂逐步落后。长江存储NAND已量产232层技术，长鑫存储DRAM加速追赶。提前储备关键芯片、降低单一来源依赖，已成为出海企业战略共识。市场信息显示，特朗普2024年11月当选后，中国制造商已开始提前囤积内存芯片。
4. 供应链重构
韩国企业正推进风险分散：三星在平泽建设P5工厂，SK海力士在龙仁打造半导体集群，2025年二者在韩本土芯片投资合计约520亿美元。“维持中国、扩大本土”成为现实策略。
对韩企而言，年度许可属“不幸中的万幸”。若实行逐案审批，年均申报或超1000份，单次审批耗时数月；年度许可将其合并为1次，显著降低行政成本。但2027年、2028年能否续批仍是未知数。
美国政策目标明确：“限制中国先进芯片能力，同时维系全球供应链稳定”。通过禁止扩产和技术升级约束中国，又允许维持现有产能以避免系统性断供。该制度同样波及美国设备商——应用材料、泛林集团、科磊等巨头对韩企在华工厂的设备销售受限，或将加速韩企转向日本、欧洲供应商。
短期看，年度许可制下供应基本稳定，存储芯片市场不会剧烈波动；中期（2026–2028年），中国本土设备与芯片替代提速，中微公司、北方华创设备性能持续提升，全球半导体供应链呈现“去美化”趋势；长期看，地缘政治将持续重塑产业格局，中美欧日将各自构建相对独立的供应链体系。
5. 竞争力新维度
12月30日年度许可获批，为全球半导体供应链注入“稳定剂”：全球77%的DRAM、59%的NAND供应暂获保障，中国出海企业2026年芯片采购成本风险显著缓解。
但挑战远未终结：年度审批不确定性、禁止扩产与技术升级限制、美中科技博弈长期化，倒逼中国出海企业重新定义供应链战略。供应链安全已从成本优化议题，升维为关乎企业生存的战略命题。
在全球化退潮与地缘政治风险上升背景下，供应链的韧性与自主可控能力，正成为企业全球竞争力的决定性因素。谁能在多元化供应、国产替代、技术自主之间找到最优平衡点，谁就能在未来十年全球市场中赢得先机。对中国出海企业而言，这既是严峻挑战，更是借势重构、抢占价值链高地的重大机遇。