全球晶圆厂扩产推动薄膜设备需求 高增长赛道迎国产突破

据SEMI《300mm Fab Outlook to 2024》报告，继2021年增长7%后，2022年全球晶圆产能预计同比增长8%。2020年至2024年间，全球将新增至少38座300mm晶圆厂，其中中国大陆和中国台湾地区分别新增8家和11家，占总数过半。到2024年，全球300mm晶圆厂数量将达到161家，月产能预计达700万片。

晶圆厂大规模扩产带动半导体设备投资攀升。SEMI预测，2022年全球前端晶圆厂设备投资将达约1000亿美元，创历史新高；中国大陆设备支出近170亿美元，位列全球第三，本土装备产业发展迎来重要机遇。

在晶圆制造设备中，光刻、刻蚀与薄膜沉积为三大核心工艺。薄膜沉积设备投资约占晶圆厂总投资的16%，占制造设备投资的21%。Maximize Market Research数据显示，全球半导体薄膜沉积设备市场规模从2017年的125亿美元增至2020年的172亿美元，年复合增长率达11.2%，预计2025年将突破340亿美元。

ALD技术优势显著 市场渗透率加速提升

原子层沉积（ALD）是一种以单原子层形式逐层沉积薄膜的真空镀膜工艺，由芬兰科学家Tuomo Suntola于1974年开发。21世纪初，ALD被引入半导体行业，用于制造高介电常数（High-k）材料替代传统氧化硅，有效解决晶体管漏电流问题，助力摩尔定律向更小制程演进。

相较于化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD），ALD具备优异的三维保形性、大面积均匀性和精确厚度控制能力，特别适用于复杂结构及高深宽比器件的超薄薄膜生长。

数据来源：清华大学微纳加工平台

随着制程微缩和3D结构普及，ALD在先进逻辑与存储芯片中的应用日益广泛。在28nm及以下逻辑工艺中，多重曝光技术增加对ALD工序的需求；在3D NAND存储器中，层数不断上升，结构趋于高深宽比，ALD成为关键工艺环节。

数据来源：ResearchGate

目前，CVD和PVD设备市场占有率分别为56%和23%，ALD占比约11%。但根据中国台湾工研院预测，2020–2025年ALD设备年均复合增长率达26.3%，远高于CVD（8.5%）和PVD（8.9%），展现出强劲增长潜力。

海外巨头主导 ALD国产化亟待突破

Yole数据显示，荷兰ASM与日本东京电子（TEL）合计占据全球ALD设备市场近50%份额，美国泛林（Lam）、应用材料（AMAT）等也具备完整ALD产品线，形成高度集中的竞争格局。

国内ALD设备起步较晚，广发证券研究指出，2020年中国企业在该领域市占率为零，整体处于发展初期。然而，近年来已有企业实现技术突破，逐步打破国外垄断。

微导纳米：深耕ALD技术 打造国产“隐形冠军”

江苏微导纳米科技股份有限公司（简称“微导纳米”）成立于2015年，专注先进微米级、纳米级薄膜沉积设备研发与生产，是全球少数以ALD为核心技术的高端装备企业之一，业务覆盖集成电路、光伏、LED&MEMS、柔性电子及新能源等领域，获评国家级“专精特新”小巨人企业。

财报显示，2021年微导纳米ALD相关收入达4.28亿元，同比增长37%；截至2022年5月，在手订单达15.44亿元。对比全球主要ALD厂商同期销售额（约3.9亿至52.7亿元），微导纳米已跻身国际主流供应商行列，并在国内同类企业中连续两年ALD产品收入排名第一。

公司核心技术团队由CTO黎微明博士领衔，其拥有近30年ALD研发与产业化经验，为最早从事该领域研究的华人专家之一，长期参与国际ALD会议技术委员会工作，并发起中国ALD会议。微导纳米还联合海内外高校及科研机构，建立多个省级研发平台，包括江苏省原子层沉积工程技术研究中心、博士后创新实践基地等，具备持续技术创新能力。

多领域布局 推动ALD国产替代进程

微导纳米率先将ALD技术应用于光伏高效电池制造，在PERC、TOPCon等技术路线中发挥关键作用，客户覆盖通威太阳能、隆基股份、阿特斯、爱旭股份、晶科能源等头部企业，设备已实现出口欧洲。

在半导体领域，公司是国内首家将量产型High-k ALD设备成功导入28nm节点前道产线的国产厂商，关键工艺参数达到国际水平，获得客户重复订单。零部件国产化率预计2023年可达95%，有力支撑产业链自主可控。

在存储芯片方面，其ALD设备凭借原子级精度、高阶梯覆盖率和多元掺杂控制能力，满足先进存储器件制造需求，并拓展至新型存储器应用。

面向第三代半导体，微导纳米为国内某化合物半导体标杆企业定制的ALD设备已成功交付，可应用于SiC、GaN功率器件的栅氧层、钝化层等关键工艺，助力5G、新能源汽车等领域发展。

在新型显示领域，公司推出批量式ALD系统，服务于Micro-OLED硅基显示器、先进封装和MEMS制造，已在Micro-OLED量产应用中获得多个订单。

当前，微导纳米ALD技术已具备延伸至14nm及更先进节点的能力，正建设集成电路高端装备产业化应用中心，推进半导体配套设备扩产升级。通过整合上下游资源，公司有望进一步提升全球竞争力，加速实现高端薄膜装备国产化替代。