过去一年间，印度在半导体和电子制造生态系统扩展方面取得显著进展，得益于政策协同、基建完善与私营部门深度参与。涵盖芯片设计、制造、封装、元器件及人才培养的国家级计划，正加速转化为各邦落地项目与资本投入。
这一发展恰逢全球半导体需求持续攀升。Gartner数据显示，2024年全球半导体收入达6,559亿美元，同比增长21%；预计2025年将进一步增至7,050亿美元，主要由AI加速器、功率半导体及汽车电子驱动。IDC与Counterpoint亦指出，电动汽车、数据中心、5G及工业电子是当前增速最快的垂直应用市场。
印度电子和信息技术部（MeitY）统计显示：该国电子制造业产值已突破11万亿卢比，六年增长五倍；出口额超3.25万亿卢比，十年增长六倍；行业就业人数逾250万人。
电子元件制造计划（ECMS）加速落地
为降低对进口元器件依赖，印度扩大ECMS审批范围。过去一年新增17个项目，带来超7,000亿卢比新投资，覆盖九个邦，重点包括多层PCB、连接器、摄像头模组、振荡器、外壳及光收发器等核心组件。
代表性项目包括：
- Jabil Circuit India与Zetchem联合建设印度首家SFP光收发器制造基地，填补高速数据通信关键环节；
- Rakon India生产高精度通信与工业振荡器；
- Aequs Consumer Products制造高端笔记本电脑与智能手表外壳；
- ASUX Safety Components、Uno Minda及Syrma Mobility联合推进智能手机与汽车摄像头模组国产化；
- TE Connectivity India投产电子连接器；
- Hi-Q Electronics、Secure Circuits、Sierra Circuits（印度）、AT&S India等九家企业布局多层PCB——电子设备最基础的核心组件。
上述元器件广泛应用于智能手机、可穿戴设备、电动汽车、电信基础设施、IT硬件、工业电子、国防系统、医疗设备及可再生能源装备。印度手机和电子产品协会（ICEA）指出，ECMS正有效弥补产业链结构性缺口，在成本控制、产品可靠性与供应链韧性方面发挥关键作用。
半导体设计能力与激励措施
芯片设计仍是印度在半导体价值链中最成熟的环节。在设计关联激励计划（DLI）下，已有23个设计项目获批，主体为本土初创企业与中小微企业，聚焦智能电表、监控系统、网络芯片及处理器IP等领域。
目前，超70家企业通过政府支持获得行业标准EDA工具；设计基础设施已覆盖270余所高校。该举措契合全球应用特定硅片（ASIC）与系统级芯片（SoC）发展趋势，重点面向边缘AI、工业控制与电源管理场景。
瑞萨电子在诺伊达与班加罗尔启动印度首个3nm芯片设计中心，标志印度正式进入高性能计算、汽车电子与AI系统所需的先进节点设计行列。印度电子信息技术部表示，该中心将强化印度在架构设计、嵌入式软件、验证与测试等高附加值环节的能力。
Fabless企业的崛起
DLI与“芯片到创业企业”（Chips-to-Startup, C2S）计划共同推动无晶圆厂半导体公司（Fabless）成长。例如Vervesemi Microelectronics正开发用于电机控制、智能电表、航空航天数据采集及工业传感的ASIC芯片。
国际能源署（IEA）预测，电动汽车普及将持续拉动电力电子器件需求；Yole集团指出，碳化硅（SiC）器件未来十年复合年增长率将超30%，驱动力来自电动汽车、快充设施、可再生能源及工业电力系统。
多款印度自主设计的集成电路已于2025–2026年间进入样品测试阶段，并计划自2026年起量产，周期符合全球半导体行业规律。
印度半导体计划（ISM）下的制造许可
ISM框架下产能扩张持续推进。2025年新增四项半导体制造项目，使获批总数达十项，覆盖六大邦，累计投资额约1.6万亿卢比。
重点项目包括：
- 奥里萨邦建设印度首个商用碳化硅化合物半导体晶圆厂；
- 先进玻璃基半导体封装与基板设施；
- 系统级封装（SiP）制造产线；
- 分立功率半导体产能扩建项目。
目标应用覆盖电动汽车、国防系统、数据中心、电信基础设施、可再生能源与工业电子。SEMI与Yole Group数据显示，随着制程微缩逼近物理极限，异构集成、硅桥等先进封装技术正成为AI与高性能计算领域提升性能的关键路径。
电子制造集群与基础设施
为降低产业准入门槛、支持规模化发展，印度政府批准在北方邦乔达摩菩提那加尔县新建第二代电子制造集群（EMC 2.0），占地200英亩，预计吸引250亿卢比投资，创造约15,000个就业岗位。
全国范围内，现有电子制造中心已吸引超520家企业入驻，累计投资逾3,000亿卢比，提供就业岗位超8.6万个。产业集群为中小微企业及大型制造商提供共享基础设施、高效物流联接与即插即用式产线条件。
人才培养与技能储备体系
人才培育是印度半导体战略的核心支柱。据MeitY统计，已有逾6万名学生受益于半导体技能培训计划。除开放EDA工具外，政府同步推出硬件学习套件，强化学员在半导体实操与系统级开发方面的综合能力。
此举回应行业共识：劳动力准备度是扩大晶圆制造、先进封装及设备运营等资本密集型环节规模的关键制约因素。
展望
过去一年，印度半导体与电子制造战略已实现从芯片设计、元器件、制造、封装到基础设施的全链条推进。汽车、能源、电信、AI及工业电子等终端市场的结构性需求，为持续投入提供坚实支撑。
尽管多数制造项目尚处早期或中期执行阶段，但获批项目的广度与深度表明：印度正加速摆脱以组装为主的增长路径，转向更具综合竞争力的本土电子与半导体生态系统。对B2B产业界而言，印度的战略价值日益体现于其在芯片设计、功率电子、先进封装与核心元器件制造等领域的长期布局能力，而非单一产能扩张。
