四大芯片巨头CEO齐聚联想Tech World，共推AI PC与AI云新生态
1月7日，在全球创新科技大会（Tech World）上，NVIDIA、Intel、AMD与高通四大芯片巨头CEO罕见同台，与联想集团董事长兼CEO杨元庆共同发布多项AI战略级合作成果。
NVIDIA × 联想：共建“人工智能云超级工厂”
黄仁勋与杨元庆联合宣布推出“联想人工智能云超级工厂”，聚焦AI模型训练、推理及行业应用落地。杨元庆透露，未来3–4年，联想与NVIDIA业务合作规模目标为“翻四番”。
Intel × 联想：首发酷睿Ultra 300系列Aura Edition AI电脑
陈立武与杨元庆共同发布搭载Intel酷睿Ultra 300系列处理器的新一代Aura Edition AI电脑。该系列产品融合联想工业设计与Intel AI加速能力，主打本地大模型运行与智能交互体验。双方表示将持续拓展Aura Edition产品形态与功能矩阵。
高通 × 联想：加速AI原生设备规模化落地
高通CEO Cristiano Amon强调双方在AI原生终端领域的深度协同；杨元庆指出，AI原生设备市场潜力将以“十亿台”为量级，涵盖PC、手机、边缘终端等全场景。
AMD × 联想：首批落地Helios机架级AI计算平台
苏姿丰表示，随着企业端AI推理需求爆发，高吞吐、大规模系统成为刚需。联想将成为全球首批采用AMD全新Helios机架级计算平台的系统供应商。该平台被视为AMD面向数据中心AI竞争的关键架构升级。
AMD日前正式发布Helios平台，支持多GPU扩展与高效AI工作负载调度，强化其在生成式AI基础设施领域的竞争力。