作者 | 允毅、木子
今年的 CES 备受关注，黄仁勋、苏姿丰、陈力武等科技领袖齐聚一堂。与往年不同的是，讨论焦点已从显卡、算力和制程转向 AI 的未来发展方向。
在 AMD 的专场演讲中，CEO 苏姿丰提出一项大胆预测：
“未来五年内，全球将有 50 亿人每天使用 AI，超过世界人口的一半。”
这一增长速度远超互联网早期阶段。自 ChatGPT 于 2022 年底发布以来，AI 活跃用户已从百万级迅速突破至十亿级。
值得一提的是，斯坦福大学教授、“AI 教母”李飞飞也受邀出席，与苏姿丰共同探讨空间智能与世界模型——她深耕逾 20 年的研究领域。
Helios 机架级平台：重新定义数据中心算力
AMD 推出全新 Helios 机架级平台，作为其面向 YottaFLOPS 级 AI 计算的下一代基础设施，成为本次发布会的核心亮点。
所谓 YottaFLOPS 级 AI，即系统具备每秒 10²⁴ 次浮点运算能力，可实现对全球气候、人类基因组等复杂系统的快速模拟与优化，远超当前主流大模型的处理能力。
Helios 基于开放 OCP 机架标准打造，并与 Meta 联合开发，强调模块化设计与大规模集群扩展能力。单台机架集成 72 块 AI GPU，提供高达 2.9 ExaFLOPS 的 FP4 推理算力，并配备 31TB HBM4 高带宽内存。
该平台通过高速互联与统一调度软件栈，将多颗 GPU 协同为一个整体算力池，而非孤立设备拼接，显著提升资源利用率。
其核心算力来自新一代 Instinct MI455 GPU，采用 2nm 与 3nm 混合工艺及 3D 小芯片封装技术，晶体管数量超 3000 亿，相较 MI300 系列提升约 70%，训练与推理综合性能最高可达 10 倍提升。
MI455 重点突破“内存墙”瓶颈，搭载新一代 HBM4 内存，同时在计算托盘层面深度集成 EPYC CPU 与 Pensando 网络芯片，构建 CPU-GPU-网络一体化平台架构。
苏姿丰形容 Helios 为“双倍宽度的重型货架”，重量接近 7000 磅，超过两辆小型轿车总重，凸显其工程规模。
未来路线图：四年性能提升千倍
针对持续扩大的 AI 推理需求，苏姿丰透露，AMD 正在研发下一代 MI500 系列加速器，计划于 2027 年全面转向 2nm 工艺。
按照规划，从 MI300 到 MI500 的四年周期内，AI 计算性能目标提升 1000 倍，远超摩尔定律增速，被苏姿丰称为“公司历史上最大幅度的性能跃迁”。
这一升级旨在支撑万亿参数级大模型的训练与实时推理，成为下一代超大规模 AI 系统的关键基础。
Ryzen AI Max 400：推动 AI 向终端迁移
除云端布局外，AMD 加速推进 AI 本地化落地，重点发力 AIPC（AI PC）市场。
Ryzen AI Max 400 系列（代号 Strix Halo）是其核心产品，定位面向 AI 开发者与高端创作者，致力于让个人设备具备本地运行大模型的能力。
该处理器基于 Zen 5 架构与 RDNA 3.5 核显，集成 XDNA 2 NPU，提供最高 60 TOPS 的专用 AI 算力，并支持高达 128GB 统一内存架构，确保数据高效流通。
现场演示显示，搭载 Ryzen AI 的笔记本可在完全离线状态下流畅运行 700 亿参数医疗大模型，意味着行业用户无需上传敏感数据即可完成本地推理分析。
此外，AMD 发布 Ryzen AI Halo 参考平台，号称“全球最小 AI 开发系统”，可在离线环境下运行高达 2000 亿参数的模型，适用于移动开发与部署场景。
与李飞飞共话空间智能：AI 进入三维理解时代
李飞飞在演讲中指出，AI 正从语言智能迈向具备空间理解与行动能力的新阶段。
她认为，真正的智能不仅在于“说”和“看”，更在于感知、推理与物理世界的交互，而空间智能正是连接三者的核心能力。
其创办的 World Labs 正在训练新一代世界模型（World Model），目标并非还原二维图像，而是直接学习 3D/4D 结构、物体空间关系、深度尺度与物理一致性。
- 仅凭少量照片甚至单张图像，即可补全遮挡区域，推断背后结构
- 生成几何一致、可导航的持久性三维空间
- 将传统需数月完成的 3D 场景建模缩短至几分钟
应用场景涵盖内容创作、机器人训练、自动驾驶仿真以及建筑设计等领域。
她特别强调，世界模型需具备实时响应与连续编辑能力，这对算力提出极高要求：高内存容量、大规模并行计算与低延迟推理。
目前，World Labs 的模型已运行于 AMD MI325X GPU 与 ROCm 软件栈之上，短期内实现推理性能提升超 4 倍。随着 MI450 等新平台推出，更大规模世界模型的实时运行将成为可能。
其他新品发布
消费级显卡：Radeon RX 9070 系列
AMD 推出 Radeon RX 9070 与 RX 9070 XT，均基于 RDNA 4 架构，支持 FSR 4 等 AI 图像增强技术，进入“AI 加速 + 实时渲染”新时代。
RX 9070 XT 搭载 64 个计算单元，在 4K 最高画质下表现强劲，平均帧率较 RX 7900 GRE 提升 42%；RX 9070 虽规格略低，但仍实现 21% 的性能领先，适合 1440p 至 4K 游戏场景。
AI 专用 CPU：EPYC Venice
EPYC Venice 是 AMD 为 AI 数据中心时代打造的下一代服务器 CPU，采用 2nm 工艺，最多集成 256 个 Zen 6 核心。
其核心使命不是直接参与 AI 计算，而是高效调度数据流，避免 GPU 因等待数据而空转。内存与 GPU 带宽均实现翻倍，并配套 800G 以太网与 Pensando 网络芯片，支撑万级机架横向扩展。
在 AMD 架构中，Venice 扮演 AI 机架系统的“中枢处理器”，保障整个集群稳定高效运行。