在全球能源革命与智能制造的浪潮下，扬杰科技如何卡位3000亿工业半导体市场？又如何应对“供应链去中国化”的挑战？ 演讲：梁瑶 扬杰科技副董事长 整理：中外管理传媒 王爽 责任编辑：胸怀天下 2025年12月19日，第七届“中国造隐形冠军”长青恳谈会在
北京西城成功举办。大会以“金融强国与隐形冠军强链”为主题，汇聚政、产、学界精英，清晰描绘了金融支持实体、隐形冠军筑牢产业根基的共生路径。随着“中国上市隐形冠军俱乐部”等平台的搭建，一条产融共促、冠军辈出的发展道路正日益清晰。 会上，扬杰科技副董事长梁瑶发表题为《扬杰科技“芯”路历程：三次转型、两个阶段、一条主线》的主题演讲。以下为其核心内容精编：
“心脏”的力量：理解工业半导体的战略地位
要读懂扬杰科技，首先要理解其所处的工业半导体领域。这一产业是支撑现代电子系统的“工业心脏”，尤其在
功率半导体方向，承担着电能转换、调节与高效传输的核心功能。 当前全球半导体市场规模约4万亿元人民币，其中集成电路占85%，分立器件（工业半导体）约占15%，对应约3000亿元人民币的庞大市场。尽管份额较小，但其应用广泛、技术壁垒高，战略价值突出。 相较于作为“大脑”的集成电路，功率半导体更像“心脏”——需持续稳定运行，不可停歇。其产品必须具备极高的可靠性与寿命：家电要求10年无故障，新能源汽车则需满足20年使用寿命，并能承受极端温差和电流冲击。 因此，客户对良率要求极为严苛：工业级达百万分之一（ppm），车规级甚至要求十亿分之几（ppb）。这种“零缺陷”追求构成了行业最高壁垒之一。 与此同时，在碳中和、电气化与智能化趋势推动下，功率半导体迎来黄金发展期。从智能手机到轨道交通，从新能源发电到航空航天，凡涉及电能控制之处皆有其身影。特别是在新能源汽车中，单车功率器件价值超400美元，较传统燃油车提升近十倍，带来强劲增长动能。
超越与对标：从追赶台湾到瞄准国际巨头
目前A股主营工业半导体的上市公司约22家，安世半导体位居首位，扬杰科技位列第二或第三。2018年是行业转折点——此前仅6家相关企业上市，此后新增16家，资本涌入加速扩容。 中国大陆企业在过去五六年实现了对台湾同行的整体超越。以扬杰为例，2016年营收仅约10亿元，如今有望突破70亿元；多家国内厂商已迈入五六十亿乃至七八十亿规模区间，集体超越台湾地区30-50亿级别的传统对手。 但面对英飞凌、安森美等千亿级欧美巨头，差距依然明显。扬杰设定明确目标：2030年营收突破150亿元；若进展顺利，2035年跻身全球前五，营收超300亿元，并在未来3-5年向400亿元冲刺。 当前国内市场仍有300亿至500亿元依赖进口，本土厂商正处于进口替代的关键窗口期。虽然竞争加剧，但整体格局仍属良性协同——主战场是对海外厂商市场份额的争夺。 然而，预计3-5年后进口替代空间收窄，行业将进入红海竞争阶段。唯有掌握核心技术、具备成本优势与全球化能力的企业，才能穿越周期，成为最终赢家。
出海进行时：应对全球供应链重构
企业出海并非单纯主动布局，更多是应对客户“去中国化”压力的结果。欧美日韩关键客户已明确提出不希望采购中国大陆生产的产品，主要出于原产地限制与未来芯片溯源合规风险考虑。 在此背景下，扬杰科技加快海外产能建设。除安世半导体外，扬杰是A股少数拥有成熟海外制造基地与自主品牌的企业。2015年收购
美国老牌企业MCC（Micro Commercial Components），为其打开了
北美市场通道。 目前公司海外收入占比稳定在30%左右，且毛利率超50%，净利率约30%，显著高于国内市场。由此形成“国内做规模，海外做利润”的差异化战略。 公司在越南
河内投资建设120亩封装测试基地，已于今年投产，有效规避地缘政治风险，增强全球交付韧性。 持续推进进口替代与积极应对“去中国制造”挑战，已成为行业两大核心任务，必须“两条腿走路”。
扬杰实践：成长逻辑与战略布局
扬杰科技始于10人创业团队，现已发展为员工超7000人的行业领军者。2014年登陆创业板后步入快速发展轨道。 公司坚持开放协同，与下游龙头如
宁德时代、华为、
海尔、格力、比亚迪等深度合作，累计
服务客户超17万家，构建坚实市场基础。
全球化先发优势
2015年收购美国MCC品牌，成为扬杰全球化战略的关键落子。该品牌创立于1991年，在国际市场认知度远超早期“扬杰”。如今在技术封锁趋严的环境下，此类并购难度极大，自建品牌亦需漫长积累，此次收购为公司赢得宝贵先机。
数字化与智能制造同步升级
紧跟国家“两化融合”、智能工厂建设方向，扬杰持续投入数字化转型，提升生产效率与品质管控水平，实现从传统制造向精益化、自动化迈进。
产融结合驱动发展
公司合理运用资本市场
工具，完成两次再
融资及多次股权激励，正筹备A+H股上市，打造国际化资本平台。研发投入常年保持在营收的7%左右，2024年预计超5亿元，被认定为“江苏省功率半导体芯片及封装工程技术研究中心”。 上市十年来，扬杰实现营收、净利润、市值“三个十倍”增长：营收由5亿增至60-70亿，净利润由1亿升至超10亿，市值达300-400亿元。 展望未来，公司计划保持年均15%以上复合增速，2027年营收突破百亿元，依靠内生增长即可达成。
产业链整合与长期主义
过去25年，扬杰几乎每两三年进行一次战略性并购，包括向上游延伸，收购
长沙、
成都等地硅片材料企业，完善产业链布局。 公司坚守主业，不盲目多元化，聚焦功率半导体核心技术突破。创始人团队自2000年创业至今无一人离职，初心未改，体现了高度的战略定力与长期主义精神。
三次转型、两个阶段、一条主线
三次转型：从贸易到创新驱动
扬杰经历三次战略跃迁： 1. 创立初期为贸易公司，敏锐捕捉市场需求； 2. 转向自主制造，夯实产业根基； 3. 推进精益制造与自动化，迈向研发与创新驱动的新阶段。 当前正处于组织文化重塑期，致力于建立鼓励探索、包容失败的技术创新体系。
两个发展阶段：高峰期与深耕期
以2014年上市为界，此前为抓住行业风口的“高峰期”，实现快速扩张；近年来进入“深耕期”，专注管理优化、技术研发与能力沉淀。 前期积累的资金与市场地位，支撑后期高强度研发投入，形成可持续发展闭环。
一条主线：专注与长期主义
贯穿始终的是对半导体主业的执着坚守。从10人团队起步，始终坚持聚焦本业，未涉足无关多元化。未来十年，将继续沿着这条主线前行。 企业成功离不开内外合力：外部得益于国家战略支持、3000亿级优质赛道及江苏
扬州良好的营商环境；内部则源于三大优势： - 股权结构稳定（董事长持股约90%，核心团队持股10%），保障战略连续性； - 股东、管理层与公司利益深度绑定，杜绝短期行为； - 定位清晰，敬畏能力边界，保持清醒发展节奏。 工业半导体是一条兼具技术韧性、需求刚性和成长弹性的黄金赛道。扬杰科技将在“研发创新驱动”与“全球市场拓展”双轮驱动下，坚定不移迈向高
质量发展，让这颗“工业心脏”跳动得更加稳健强劲，不仅服务中国制造，更助力全球工业绿色化与智能化转型。 扬杰的“芯”路，既是一部企业的奋斗史，也是中国硬科技崛起的缩影。未来，将继续书写与国家发展同频共振的精彩篇章。
