英特尔发布 Core Ultra Series 3 处理器：全球首批 18A（1.8 纳米）量产芯片登场
2026 年 CES 展会上，英特尔正式推出 Core Ultra Series 3 处理器。该系列是首款基于 Intel 18A 制程的消费级芯片，也是全球最早量产的 1.8 纳米级处理器。
图丨陈立武发表主旨演讲（来源：Serve The Home）
18A 制程解析：RibbonFET + PowerVia 双技术突破
“18A”中的“A”代表埃（Ångström），1 埃 = 0.1 纳米，因此 18A 即约 1.8 纳米。该制程标志着英特尔“四年五节点”战略的首个关键落地——在 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 之后，18A 成为第五个制程节点。
18A 的核心技术突破在于两项工艺同步导入：RibbonFET（英特尔版 GAA 全环绕栅极晶体管）与 PowerVia（背面供电网络）。前者提升电流控制精度、降低漏电；后者将电源布线移至芯片背面，释放正面信号布线空间，标准单元利用率提升 5%–10%，等功耗性能提升约 4%。
据 IEEE VLSI 2025 公布数据，18A 相比 Intel 3 节点可实现：相同功耗下性能提升 25%，或相同性能下功耗降低 36%，晶体管密度提高约 30%。台积电 N2 尚未采用背面供电，该技术预计在后续 N2P 节点引入。
图丨PowerVia 工艺（来源：Intel）
Core Ultra Series 3 架构与规格亮点
本次共发布 14 款 SKU，覆盖 Core Ultra X9、X7、9、7、5 五个系列。“X”前缀为新增高端子系列，主打高性能集成显卡。
图丨Core Ultra Series 3 系列参数（来源：Intel）
旗舰型号 Core Ultra X9 388H 采用 16 核心设计（4 颗 P-core + 8 颗 E-core + 4 颗 LPE-core），最高睿频 5.1GHz，三级缓存 18MB。相比前代 Lunar Lake（Core Ultra 200V），多线程性能提升达 60%，图形性能提升 77%，Netflix 1080p 视频播放续航可达 27.1 小时（联想 IdeaPad 参考平台）。
图形性能跃升：Arc B390 GPU 与 XeSS 3 技术
X9/X7 型号搭载完整版 Intel Arc B390 集成 GPU，含 12 个 Xe 核心，采用与桌面显卡 Arc B580 同源的 Xe3（Battlemage）架构。这是英特尔首次在笔记本处理器中集成如此规模的 GPU，图形性能较 Lunar Lake 提升超 70%，部分游戏场景可对标 AMD Ryzen AI Max 系列。
配套发布 XeSS 3 技术，支持多帧生成（Multi-Frame Generation），每渲染一帧可 AI 插帧三帧，显著提升游戏流畅度。EA 已宣布将在未来游戏中集成该技术。
图丨Core Ultra Series 3 处理器（来源：Intel）
AI 算力：NPU 5 + CPU + GPU 三引擎协同
全系搭载 NPU 5，本地 AI 算力最高达 50 TOPS；叠加 GPU 的 120 TOPS 与 CPU 贡献，整颗芯片综合 AI 算力达 180 TOPS，远超微软 Copilot+ PC 认证门槛（40 TOPS）。
尽管 NPU 单项算力低于 AMD Ryzen AI 400 系列（60 TOPS）及高通骁龙 X2（80 TOPS），英特尔强调 CPU/GPU/NPU 动态任务调度能力，以平衡性能与能效。
图丨英特尔客户计算事业部高级副总裁兼总经理吉姆·约翰逊介绍 Core Ultra Series 3（来源：Intel）
Panther Lake 芯片架构：Chiplet 设计兼顾灵活与整合
Panther Lake 并非纯 18A 单芯片，而是采用 chiplet 架构，通过 Foveros 3D 封装整合多个模块：
- 计算模块（Compute Tile，含 CPU/NPU）：18A 制程，美国本土制造；
- 平台控制器模块（PCH）：由台积电代工；
- GPU 模块：高端型号为台积电代工，入门型号则使用英特尔自研 Intel 3 制程。
此举旨在统一前代割裂的产品线——Lunar Lake（轻薄本）与 Arrow Lake（高性能本）被整合进同一平台，覆盖从入门到旗舰的完整产品谱系，降低 OEM 设计成本，提升消费者认知清晰度。
应用拓展：消费级 + 工业级双认证，切入边缘 AI 市场
Core Ultra Series 3 首次同时获得消费级与工业级认证，适用于机器人、医疗设备、智能城市等对可靠性与宽温适应性要求更高的场景。
英特尔已推出基于 Series 3 的 AI 机器人参考设计套件，在大语言模型推理性能上较竞品高 1.9 倍，端到端视频分析的每瓦每美元性能高 2.3 倍。戴尔确认新款 XPS 14/16 将首发搭载；英特尔表示已获超 200 个设计方案订单。
此外，英特尔预告将于 2026 年晚些时候联合宏碁、微星推出 Panther Lake 掌上游戏机平台。
挑战与考验：良率、产能与代工业务进展
18A 的商业化落地仍面临三大关键挑战：
- 良率：2025 年 10 月技术日公布的缺陷密度（D0）曲线未标注刻度，实际参数良率（性能/功耗达标率）尚待验证；
- 产能：当前主要由俄勒冈州开发工厂及亚利桑那州 Fab 52 生产，Fab 62 尚在建设中；
- 代工客户拓展：英特尔称已获 9 个 18A 代工订单，含两家顶级云厂商，但细节未披露。
值得注意的是，Panther Lake 发布较原计划推迟约一个月。此前英特尔承诺 2025 年底出货，现定于 2026 年 1 月 27 日全球发售（预购已于 1 月 6 日开启），后续型号仅称“上半年陆续推出”。虽延迟幅度有限，但在当前竞争节奏下，执行可靠性备受关注。
图丨英特尔 18A 制程缺陷密度下降曲线图（来源：Intel）
结语：制程领先只是起点
18A 的量产标志着英特尔制程追赶战略迈出实质性一步，也为陈立武时代提供了体面开局。但制程优势仅是基础——要在 AI 加速器、数据中心芯片、代工业务等多条战线同步突围，英特尔仍需系统性突破。而台积电、AMD、英伟达、高通及快速崛起的中国芯片企业，均未停下脚步。
