AMD公布未来两年芯片路线图
智东西1月6日报道，AMD董事会主席兼CEO苏姿丰（Lisa Su）博士在CES 2026开幕主题演讲中发布多款AI核心产品，并首次公开未来两年芯片发展路线图。
全新AI硬件平台亮相
本次发布的重点包括：
- 新一代AI加速器MI455X GPU：采用CDNA 5架构、2nm/3nm混合工艺，集成3200亿晶体管，配备432GB HBM4高带宽内存；
- 面向数据中心的Helios平台：基于OCP开放式机架标准设计，单机架重达7000磅（约3.2吨），可集成最多72块MI455X GPU，提供2.9 ExaFLOPS算力及31TB HBM4容量，预计2026年下半年发布；
- 下一代CPUEPYC Venice（Zen 6）：256核设计，专为AI负载优化，支持与MI455X协同全速运行；
- PC端新品Ryzen AI 400系列处理器：沿用Zen 5 + RDNA 3.5架构，NPU算力达60 TOPS，首批搭载机型将于本月晚些时候上市，全年将推出超120款设计；
- 高端移动平台Ryzen AI Max+系列：集成40核RDNA 3.5 GPU，主打高能效比AI笔记本；
- AI开发平台Ryzen AI Halo：预装开源工具与模型，搭载旗舰Ryzen AI Max处理器及128GB内存，预计2026年第二季度上市。
MI500系列与2nm制程前瞻
苏姿丰确认，基于CDNA 6架构的MI500系列将于2027年推出，采用HBM4e内存及行业领先的2nm制程工艺，延续AMD在AI芯片代际性能上的领先节奏。
软件生态与合作伙伴进展
AMD强调其AI软件栈ROCm为当前性能最强的开源AI平台，月下载量超1亿次。OpenAI、Luma AI、Liquid AI、World Labs等头部AI公司均深度参与合作：
- OpenAI已宣布将部署60亿瓦AMD GPU，首期10亿瓦MI450系列将于2026年下半年起规模化落地；
- Luma AI披露其在AMD平台推理总拥有成本（TCO）达历史最优，2026年合作规模将扩大至此前约10倍；
- World Labs使用普通手机摄像头快速重建AMD硅谷办公室3D场景，验证MI325X平台对实时空间智能模型的高效支持；
- Liquid AI推出仅12亿参数的轻量化基础模型LFM 3.0，支持10语种实时音视频交互，延迟低于100毫秒。
算力演进迈向YottaFLOPS时代
苏姿丰指出，全球计算需求正呈指数级增长——从2022年月均约1 ZettaFLOPS升至2025年超100 ZettaFLOPS。为支撑AI持续创新，全球算力需再提升100倍，迈入YottaFLOPS（10²⁴ FLOPS）新纪元。AMD作为唯一覆盖GPU、CPU、NPU全栈计算引擎的厂商，过去四年已实现AI性能1000倍提升。
