全球首款1.8nm芯片，来了！

AI PC进入埃米时代

全球首款1.8nm芯片——第三代英特尔酷睿Ultra系列处理器（代号Panther Lake），于CES 2026开幕前正式发布。该芯片基于Intel 18A制程，端侧AI算力达180TOPS，标志着AI PC迈入埃米时代。

移动端首发酷睿Ultra X9与X7处理器，集成锐炫显卡，面向多任务、游戏、内容创作及生产力场景。旗舰型号配备16个CPU核心、12个X^e核心及50TOPS NPU算力，多线程性能提升60%，游戏性能提升77%，最长续航达27小时，已覆盖超200款PC设计。

例如，搭载酷睿Ultra X9 388H、99Whr电池与2.8K OLED屏的联想IdeaPad参考设计，在Netflix流媒体播放下续航达27.1小时，被英特尔称为“x86续航之王”。

首批搭载第三代酷睿Ultra的消费级笔记本将于1月6日开启预售，1月27日起全球上市；更多产品设计将于2026年上半年陆续推出。

跨界人形机器人：边缘AI新起点

第三代酷睿Ultra首次实现PC版与边缘版同步发布，获得嵌入式及工业边缘场景认证，支持具身智能、智慧城市、自动化、医疗等关键领域，被英特尔称为“关键任务边缘和物理AI的理想选择”。

在大语言模型（LLM）推理、端到端视频分析、视觉语言动作（VLA）模型中表现优异，AI推理成本较传统CPU+GPU多芯片架构更具竞争力。

英特尔已在展台展出搭载该芯片的人形机器人，并联合边缘ODM推出参考板与开发套件，集成机器人软件套件、工具、框架及应用，硬件发布即同步提供。

第三代酷睿Ultra将成为英特尔史上覆盖最广、全球可用性最高的AI PC平台。此外，英特尔还宣布将基于Panther Lake推出整套掌上游戏设备平台，细节将于今年晚些时候公布。

本次发布会是英特尔CEO陈立武2026年首次公开亮相。他指出，英特尔使命是让智能具备可获得性、高效率，并实现无处不在的部署。过去一年，英特尔已完成首批Intel 18A制程产品交付。

英特尔客户端计算事业部总经理Jim Johnson表示，2026年是行业与英特尔的战略拐点——通过领先制程，融合计算、图形与AI，打造有史以来最广泛的AI PC平台。

Perplexity CEO Aravind Srinivas现场表示，本地计算因性能、安全、经济性与控制权愈发重要，其企业级AI浏览器Comet将于下月发布。

会后，英特尔客户端计算事业部副总裁冯大为与英特尔副总裁兼中国区软件工程和客户端产品事业部总经理高嵩透露：Panther Lake采用“低功耗岛”设计，4个E核拥有专属MagCache，可高效运行网页浏览、视频会议等非性能型负载；2026年是PC关键转折点，谁能率先推出适配未来发展的SoC，谁就掌握主动权。

首用1.8nm制程，本地AI算力达180TOPS

第三代酷睿Ultra系列（Panther Lake）采用Intel 18A制程，AI算力达180TOPS，融合Lunar Lake高能效与Arrow Lake-H高性能特性，是英特尔Agentic AI战略的核心硬件。

Intel 18A是首个在美国开发制造的2nm级节点，搭载RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电技术：前者提升电流控制精度，后者增强电力传输与信号完整性。相比Intel 3，每瓦性能提升15%以上，晶体管密度提升30%。

英特尔成为业界首家在大规模量产节点上同时应用全环绕栅极与背面供电技术的公司。三星与台积电2nm级制程也将采用GAA晶体管，但背面供电技术预计分别于2026年（台积电N16）、2027年（三星）落地。

Intel 18A将成为未来三代PC与数据中心产品的基石，后续已启动Intel 14A等更先进技术的研发。

Panther Lake采用Foveros-S封装，集成多工艺模块：

• 计算tile（Intel 18A）
• 图形tile（Intel 3 / 台积电N3E）
• 平台控制器tile（台积电N6）
• 基础tile（Intel 1227.1）
• 填充tile（保障芯片完整性）

专为Agentic AI设计，端侧AI算力180TOPS；LPDDR5x带宽最高9600MT/s，容量最高96GB；大语言模型推理速度比AMD HX 370快4.3倍、比酷睿Ultra 200H快2.0倍。

• CPU：10TOPS，适合轻量级AI
• GPU：120TOPS，适合游戏与创作类AI任务
• NPU：50TOPS，高能效，适合AI助手

NPU 5聚焦高能效：面积更小、后端功能简化，MAC阵列规模翻倍，单位面积性能提升超40%；原生支持E4M3与E5M2两种FP8数据格式；50TOPS低功耗NPU支持“始终在线、始终推理”，覆盖视频会议、安防等典型场景。

依托异构架构与深度软件协同，第三代酷睿Ultra结合OpenVINO与最高96GB系统内存，可在32K上下文长度下运行700亿参数模型；经稀疏注意力、推测解码、KV Cache压缩等优化，已支持800亿参数、32K上下文MoE模型，首词响应时间≤30秒，智能体应用token吞吐率提升2.7倍。

多种配置统一封装，软硬件联合提升能效

Panther Lake在SoC各子系统均实现重大升级。英特尔为Intel 18A重设核心架构，使其在更低电压下运行，单核性能与能效同步提升；新增最多8个能效核（E核），显著强化多核性能。

相较Lunar Lake，Panther Lake多核性能提升60%，即便使用更少P核，也快于此前最高SKU。

低功耗子系统重构为“LP-E核”架构，配备独立缓存，专用于网页浏览、视频会议等批处理与续航导向型负载，兼顾更高性能、更低功耗与更长续航。

平台级能效技术包括：英特尔智能显示、情境感知充电、低功耗视频会议图像处理、基于Wi-Fi的长时连接能力。

通过先进封装，英特尔在同一封装形态下提供多样化配置，支持客户灵活选配内存规格与供电方案。

16核CPU+12 X^e3配置额外扩展8条PCIe 5.0通道，增强对高性能外设的支持能力。

全球首款支持AI多帧生成的集成GPU

英特尔同步发布新一代集成GPU——Arc B390，图形单元数量提升50%，缓存容量翻倍，集成96个XMX AI加速单元，图形AI算力达120TOPS。

相较Lunar Lake，Panther Lake游戏性能提升70%，AI推理性能提升50%，轻薄本即可体验近独显级游戏表现。实测显示，在相近功耗与内存配置下，Arc GPU平均帧率较AMD Radeon最新产品高70%，部分场景达2倍。

在《Painkiller》《三角洲行动》等FPS游戏中，10W TDP+高画质+X^eSS超分辨率设置下，第三代酷睿Ultra表现优异。

Arc B390定义“现代渲染”：支持高质量光线追踪、锐利纹理与复杂几何资产，并首创AI多帧生成——每渲染1帧，由AI生成3帧，实现4倍帧率，使3A游戏在高画质下流畅运行。

以《战地6》为例，在最高“Overkill”画质下，Arc B390已可通过X^eSS实现流畅体验；开启多帧生成后帧率突破120FPS，约为AMD竞品的3倍。目前全球已有超300款游戏支持X^eSS技术。

北京创企新智慧游戏推出的GameSkill CS2 AI教练亦亮相展区。该端侧AI产品基于Qwen3-14B模型微调，全部推理运行于Intel Arc显卡，深度优化CS职业战队技战术复盘流程。

混合AI：端云协同成主流范式

英特尔边缘侧算力出货规模已超4 ZettaOPS，相当于40个数据中心算力总和。如何高效激活这些算力？答案是混合AI——端侧与云端协同工作。

本地AI确保数据不出设备，承担安全、实时、低延迟任务；云端AI负责全局规划、复杂推理与多智能体协同。两者通信带来更高安全性、更强隐私保护、更优性能与更低总体成本。

字节跳动为本场唯一独占PPT的中国合作伙伴。其剪映AI粗剪功能原依赖云端，面临算力压力；现结合英特尔AI PC本地算力与云端协同，同等质量下剪辑速度更快、运营成本显著下降。

第三代酷睿Ultra正是混合AI时代的起点。英特尔已实现对Qwen3等主流大模型Day0支持，并联合Adobe、Zoom等ISV开展深度优化：Premiere Pro利用Arc GPU实现无标签视频片段检索；Zoom虚拟补光灯模型运行于低功耗NPU，实时提亮人物、弱化背景。

软件层面，英特尔全面支持LLaMA.cpp、PyTorch等主流框架；OpenVINO提供跨引擎深度优化；关键开源优化已深度集成至Windows ML。第三代酷睿Ultra全线产品将同步支持Copilot+。

结语：为AI原生PC而生，迈向多模态智能体时代

第三代酷睿Ultra以更长续航、更强图形、更高整体性能与更丰富AI能力，重新定义AI PC体验。AI PC正从“AI增强型”迈向“AI原生”阶段——感知、认知、执行、记忆、学习五大能力协同进化，开启智能体应用新时代。

未来AI原生PC将演变为具备多模态感知能力的伙伴：交互不再限于键鼠，而是通过语音、屏幕与摄像头实现自然互动，拥有更深度的环境理解与响应能力。

第三代酷睿Ultra通过制程、封装、架构全面升级，支撑OEM与ISV伙伴将更多智能体验普及至端侧设备，奠定客户端AI计算新基座。