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全球汽贸网资讯，1月5日，英伟达（NVDA.O）首席执行官黄仁勋在拉斯维加斯消费电子展（CES）上宣布，公司下一代AI芯片已“全面投产”，其人工智能计算能力可达前代芯片的五倍，将服务于聊天机器人及其他AI应用。该系列芯片预计于2026年晚些时候上市，目前已有AI公司在英伟达实验室开展测试。
01 旗舰服务器：Vera Rubin平台
由六块独立芯片组成的Vera Rubin平台将于今年晚些时候首发，其旗舰服务器集成72个GPU和36个新款CPU。黄仁勋现场演示了将Rubin芯片互联构成超1000颗芯片的“集群”，可使生成式AI核心单元——“代币”的处理效率提升10倍。 为实现性能跃升，Rubin芯片采用英伟达自研专有数据类型，黄仁勋指出：“晶体管数量仅增加1.6倍，却带来巨大性能突破。” 尽管英伟达在AI训练市场保持主导地位，但在模型部署端正面临AMD、谷歌等传统对手及大客户自研芯片的双重竞争压力。02 新技术与新系统
新芯片新增“上下文记忆存储”技术层，显著提升聊天机器人对长文本与多轮对话的理解与响应能力。 网络层面，英伟达推出基于新型“共封装光学技术”的新一代交换机，可高效连接数千台设备，直接对标博通（AVGO.O）与思科（CSCO.O）产品。 首批采用Vera Rubin系统的客户包括CoreWeave（CRWV.O），微软（MSFT.O）、甲骨文（ORCL.N）、亚马逊（AMZN.O）和Alphabet（GOOGL.O）也已确认将部署该平台。 在智能驾驶领域，英伟达公布Alpamayo软件进展——该工具可辅助自动驾驶汽车实时决策路径，并提供完整行为追溯记录。黄仁勋宣布，Alpamayo模型及其全部训练数据将开源，以增强车企对AI系统可靠性与可验证性的信任：“我们不仅开源模型，也开源训练数据。”03 核心业务与战略布局
上月，英伟达完成对初创公司Groq的收购，吸纳其芯片设计人才，其中包括曾主导谷歌TPU研发的关键高管。尽管谷歌是英伟达重要客户，但其加速推进自研芯片，已成为英伟达在AI算力领域最严峻的威胁之一。 黄仁勋在分析师问答中强调，Groq交易“不会影响我们的核心业务”，但有望推动新产品线拓展。 与此同时，英伟达正着力凸显新一代芯片相较H200等前代产品的性能优势。H200作为Blackwell架构前身，当前在中国市场需求强劲；英伟达已向美方提交对华出口许可申请，尚待审批。04 结语
英伟达在CES高调发布Rubin平台，标志着其以性能跃升、架构创新与生态开放三重策略巩固AI算力领导地位。面对AMD等竞对追赶与头部客户芯片自研趋势，公司正通过更高能效比的硬件、更智能的存储与网络架构，以及开源AI软件栈，持续构建技术护城河。 中国市场的强劲需求与地缘政治限制之间的张力，叠加Groq人才整合动作，凸显英伟达在全球AI供应链中的战略纵深与应变复杂性。在AI竞赛加速进入规模化落地阶段的当下，“不可替代性”愈发取决于其技术迭代速度、生态协同能力与全球合规运营水平。
图片来源：路透社
（编译：全球汽贸网 Reset）