此次收购被视为中微公司实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案跨越的关键一步。
中微拟收购众硅64.69%股权，补齐湿法设备能力
国际电子商情4日讯 中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）于2025年12月31日发布重大资产重组预案：拟通过发行股份及支付现金方式，收购杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权，并向不超过35名特定投资者募集配套资金。公司股票自2026年1月5日开市起复牌。
众硅：国内少数量产12英寸CMP设备企业
杭州众硅成立于2018年5月，主营化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产与销售，是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业。产品覆盖12英寸晶圆制造抛光设备、大硅片抛光设备及碳化硅衬底电化学机械抛光设备，广泛应用于集成电路、大硅片和第三代半导体制造工艺。
补强湿法工艺，构建四大前道核心能力
交易前，中微公司主营业务聚焦刻蚀、薄膜沉积、MOCVD等干法工艺设备。本次收购将填补其在湿法设备领域的空白，使其成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的半导体设备供应商。
财务与交易方案要点
杭州众硅2023—2025年1—11月营收分别为1.08亿元、5287.17万元、1.28亿元；同期净利润为-1.5亿元、-1.62亿元、-1.24亿元；预计2025年全年营收约2.4亿元。中微公司2025年前三季度营收80.63亿元（同比+46.4%），归母净利润12.11亿元（同比+32.66%）。
本次交易包括两部分：一是发行股份及支付现金购买资产，发行价216.77元/股（不低于定价基准日前20个交易日均价的80%）；二是募集配套资金，总额不超过发行股份购买资产交易价格的100%，用于支付现金对价及标的公司项目建设等。
协同效应与风险提示
中微公司表示，交易完成后将在技术、市场、运营三方面形成显著协同：技术上共享积累、提升精准控制能力；市场上整合客户资源、提供成套设备解决方案；运营上集中采购、降低研发与运营成本。
需提示的是，本次交易尚需履行审计评估、董事会再次审议、股东大会批准、上交所审核及证监会注册等程序，存在不确定性。标的公司亦面临市场竞争加剧、高端研发人才紧缺、技术快速迭代等风险。
中微公司股票因本次筹划事项自2025年12月19日起停牌，停牌前股价271.72元/股，2025年全年涨幅超44%，当前市值1708亿元。
