分析师 卡洛琳
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今天是2026年1月6日，今天值得关注的AI要闻有：英伟达推出Vera Rubin和6款芯片；AMD推出多款AI芯片，2nm制程的MI500将于2027年上市；高通为主流AI PC市场推出骁龙X2 Plus芯片；DLSS 4.5向RTX 50系列用户推出；英伟达推出Alpamayo系列模型，与奔驰CLA合作；Gemini集成进Atlas，DeepMind与波士顿动力合作；高通推出Dragonwing IQ10系列全栈式机器人架构。
基础
英伟达推出Vera Rubin和6款芯片，BlueField将为上下文储存提供支持
英伟达宣布Vera Rubin平台已全面投产，将于2026年下半年向云厂商供货。平台由6颗协同设计的芯片组成：Vera CPU（88核Arm）、Rubin GPU（双Reticle尺寸+HBM4）、NVLink 6交换机、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU、Spectrum-6以太网交换机。
通过协同设计，Rubin的推理Token成本最多可降至Blackwell平台的1/10，训练性能是Blackwell的3.5倍、推理性能提升5倍。Rubin的发布进一步巩固了英伟达在AI计算领域的性能/成本比优势，将显著降低AI推理的边际成本，这直接降低了企业运行大模型的成本门槛，更多创业公司有机会在应用层创新。
英伟达还推出AI原生推理上下文记忆存储平台，BlueField-4 DPU作为BlueField平台的一部分，将支持AI推理上下文记忆存储，提升多轮对话效率。大模型不再受单节点显存上限束缚，可扩展到TB级上下文，对长文档、视频理解、代码推理有利。
AMD推出多款AI芯片，2nm制程的MI500将于2027年上市
AMD在CES发布的主要芯片产品覆盖了从数据中心到个人电脑的完整AI计算生态。
在数据中心领域，AMD推出了其下一代“Helios”机架级AI平台蓝图，单机架算力目标高达3 AI Exaflops。同时，专为企业本地部署优化的MI440X GPU（MI400系列的新增型号）正式推出，而采用2纳米制程和CDNA 6架构的下一代芯片MI500系列也公布了路线图，计划于2027年上市。
在AI PC市场，Ryzen AI 400系列（包括AI 9 HX等型号）及对应的商用Ryzen AI PRO 400系列，NPU算力最高达60 TOPS，是Copilot+PC的核心；定位高端的Ryzen AI Max+系列（如12核的Max+ 392）则集成了高性能GPU，面向AI开发与内容创作；此外，还有基于Max+处理器的Ryzen AI Halo开发者平台和面向游戏玩家的新款Ryzen 9000X3D系列桌面处理器。AMD的目标是覆盖全场景用户需求，加速AI PC的普及。
在嵌入式与边缘侧，AMD新推出了Ryzen AI嵌入式处理器（包括P100和X100系列），专为智能汽车、工业自动化和机器人等需要高性能AI计算的自主系统设计，争夺汽车、机器人等快速增长的物理AI和自主系统市场。配套的ROCm 7.2软件平台也同步更新，以全面支持新的Ryzen AI 400系列等硬件，优化开发体验。
高通骁龙X2 Plus芯片，来自N3P工艺与高通Oryon架构
高通为主流AI PC市场推出骁龙X2 Plus芯片，集成第三代Oryon CPU和Hexagon NPU（80TOPS），将强大的AI性能和续航能力普及到更广泛的轻薄本市场。
高通正巩固并扩展AI PC生态，通过骁龙X2 Plus补充中高端产品线，与X2 Elite系列形成完整覆盖，以极致能效和AI性能，与英特尔、AMD在Windows笔记本市场展开全面竞争。
应用
DLSS 4.5向RTX 50系列用户推出，6倍动态多帧生成
英伟达发布DLSS的重大升级，DLSS 4.5引入第二代Transformer模型和动态多帧生成技术，可为RTX 50系列GPU在4K光追游戏中带来最高35%的性能提升。
DLSS 4.5在开启后游戏帧率最高可提升至6倍，能够推至240 FPS以上，更逼真的光线追踪画面也能流畅运行。除了性能，DLSS 4.5的画质也因第二代Transformer模型而显著提升，有效减少了重影、提升了时间稳定性和抗锯齿效果。动态多帧生成和6倍多帧生成模式是RTX 50系列GPU的专属功能，预计2026年春季通过驱动更新推出。而第二代Transformer超分辨率模型则适用于所有RTX显卡，可立即提升画质。
英伟达DLSS 4.5凭借其与最新硬件的深度绑定和前沿功能首发，在最高性能与画质体验上对AMD FSR和Intel XeSS构成了代差压力。而后两者并未停留在“空间超分”层面，已积极采用AI技术，并依托各自的兼容性、主机生态或平衡性策略，正在加速追赶，试图缩小综合体验上的差距。
英伟达推出Alpamayo系列模型，与奔驰CLA合作
英伟达在CES上推出了Alpamayo的完整系列，包括100亿参数教师模型Alpamayo 1、完全开源的高保真仿真框架AlpaSim、和1700小时多样化驾驶数据集。同时明确与奔驰CLA等车企的合作，演示从研发到上车的完整闭环，宣告Alpamayo的商业落地。
Alpamayo是一个专为自动驾驶“思考和推理”设计的AI模型，它采用“端到端AI驱动栈+传统安全栈”的双重架构，目的是让汽车决策更接近人类。Alpamayo 1主模型为10B参数，车企需要将其提炼、蒸馏成更小、更高效的运行时模型，才能部署到车端。这正体现了英伟达的全栈策略：发布强大的开源基础模型和工具链，吸引生态伙伴，而最终商业化、高效的部署方案（在Orin/Thor芯片上运行）则与英伟达的硬件深度绑定。
据悉，梅赛德斯-奔驰CLA将成为首款搭载该平台的车型，提供增强的L2级驾驶辅助功能，2026年底在欧洲、中国同步交付。
Gemini集成进Atlas，DeepMind与波士顿动力合作
双方的合作目标是将谷歌DeepMind的Gemini Robotics人工智能基础模型集成到新一代Atlas人形机器人中，使其具备环境理解与自主任务执行能力。
Gemini Robotics将赋予Atlas自然语言理解、环境感知与物理推理、从示范中学习并泛化的能力，使其能应对未见过的任务。新一代的Atlas硬件专为工业设计，56个自由度，可举重50公斤，具备IP67防水与宽温工作能力，支持自动更换电池。
波士顿动力的母公司现代汽车计划从2028年起，在美国乔治亚州工厂部署Atlas，优先用于零件排序，2030年扩展至更复杂装配，目标年产量约3万台。波士顿动力在液压、电机混合驱动人形机器人硬件上的经验积累，为新Atlas执行复杂、高负载工业任务提供了物理可能。
依托现代汽车的制造、供应链和明确的内部需求，Atlas的发展路径从一项前沿技术，转变为一条清晰、务实且可快速规模化的工业产品路线。
高通推出Dragonwing IQ10系列全栈式机器人架构
高通首次推出面向高端机器人市场的专用全栈式架构，定位为专为工业级自主移动机器人（AMR）和全尺寸人形机器人设计的高性能、高能效“机器人大脑”。IQ10可提供350 TOPS的AI算力，与前代IQ9相比，AI性能提升超过3倍。配备18核CPU并集成GPU，可支持超过20个摄像头，以及激光雷达、雷达等传感器。融合了异构边缘计算、边缘AI、混合关键系统等技术，包含独立的安全岛用于运行关键安全软件。
高通正围绕此平台构建生态系统，合作伙伴包括VinMotion。此次在CES上，VinMotion的Motion 2人形机器人已经亮相，它搭载的是高通前一代的Dragonwing IQ9系列芯片。高通正发挥自身在移动计算领域的能效和整合优势，提供一套从芯片到软件栈的完整方案，正式以“高能效机器人大脑”的定位进军高端机器人市场，以挑战现有市场格局。
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