英伟达CES 2026:首度缺席消费级显卡发布,聚焦物理AI与Vera Rubin超算平台
Vera Rubin计算平台:6款自研芯片协同重构AI基础设施
1. Vera CPU
- NVLink C2C带宽1.8 TB/s
- 系统内存1.5 TB(为Grace架构3倍)
- LPDDR5X带宽1.2 TB/s
- 晶体管数量2270亿
2. Rubin GPU
- 晶体管达3360亿,较Blackwell增加1.6倍
- 集成第三代Transformer引擎,支持动态精度调整
3. ConnectX-9网卡
- 可编程RDMA与数据通路加速器
- 通过CNSA与FIPS安全认证
- 晶体管230亿
4. BlueField-4 DPU
- 支持800 Gb/s SmartNIC与存储处理
- 搭载64核Grace CPU
- 晶体管1260亿
5. NVLink-6交换芯片
- 单GPU all-to-all通信带宽3.6 TB/s
- 支持In-Network SHARP Collectives,在交换网络内完成集合通信
6. Spectrum-6光以太网交换芯片
- 首次集成台积电COOP工艺硅光子技术
- 配备共封装光学接口(CPO)
- 晶体管3520亿
- LPDDR5X内存54 TB(3倍)、HBM内存20.7 TB(1.5倍)、HBM4带宽1.6 PB/s(2.8倍)、Scale-Up带宽260 TB/s(2倍)
- 总晶体管数220万亿(+1.7倍),能效比显著优化
破解KV Cache瓶颈:BlueField-4 + Spectrum-X构建端到端AI内存网络
- 全局调度依赖Spectrum-X以太网平台:全球首款专为生成式AI设计的端到端网络,采用硅光子与CPO技术,512通道×200 Gbps,可带来25%吞吐提升,相当于节省50亿美元基建投入。

