2026/1/6
星期二 农历冬月十八
第三十五期
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韩国总统李在明于1月4日抵达北京,开展就任后首次对华国事访问。这也是韩国总统时隔6年再度访华,被视为推动中韩全面战略合作伙伴关系恢复与深化的重要信号。访问期间,李在明将与习近平举行会谈,并出席中韩商务论坛及经济高层对话。随行阵容规模空前约200名韩国企业家及高管组成的经济代表团,包括三星、SK、现代及LG等集团领袖,显示双方在供应链投资、数字经济、环保与气候合作、旅游、人文及经贸领域实质性合作意愿。李访华前重申韩国尊重“一中原则”,并表示两国有望通过务实合作进一步加强经贸与供应链联动。【人民网/路透】
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要闻速递 | 今日出海要闻
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海关总署、税务总局联合实施出口货物补退税证明联网核查
近日,海关总署、税务总局联合发布公告,宣布对《出口货物已补税/未退税证明》实施电子数据联网核查,旨在优化口岸营商环境、提升跨境贸易便利化水平。公告明确,自2026年1月1日起,两部门将实现证明电子数据与报关单电子数据的联网比对。税务部门开具证明后同步传输电子数据至海关,海关在通关环节核查比对并反馈使用情况,已使用的证明不得作废或补办。企业需如实规范申报相关手续,若因系统或网络故障无法联网核查,可提交纸本证明办理。【海关总署】
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泰国2026年起全面征收电商进口税
泰国海关厅宣布,自2026年1月1日起,将对通过电商平台进口、价值1泰铢及以上的所有商品征收进口关税,最高税率可达30%。此举旨在为国内中小企业创造公平竞争环境,并预计每年为国家带来约30亿泰铢的税收收入。【商务部】
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药明生物已通过国际通行的ISO 20400可持续采购认证
1月4日,药明生物宣布已通过国际通行的ISO 20400可持续采购认证,该标准聚焦供应链全过程的环境与社会责任管理。其CEO称,公司将可持续性原则深度融入供应商生命周期管理,包括尽职调查、风险管控、绩效评估等环节,以提升全球供应链透明度与韧性,并推动伙伴共同履行责任采购。【PR Newswire】
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英国首相强调与欧盟市场深化合作政策方向
1月4日,英国首相斯塔默表示英国将按行业推进与欧盟单一市场对接的深入协同,包括食品与农业标准对齐安排,表明英国在脱欧后寻求更务实的市场整合路径。 【中国新闻网】
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土耳其对华免签
土耳其总统发布总统令,自2026年1月2日起,持中华人民共和国普通护照者可免签进入土耳其,最多可在任意180天内累计停留90天,适用于旅游和过境目的。首批免签中国游客已于1月2日抵达伊斯坦布尔。【中国新闻网】
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云意电气宣布将在摩洛哥坦吉尔投资建厂
1月3日,中国高科技汽车零部件制造企业江苏云意电气宣布将在摩洛哥坦吉尔投资约6600万美元建设工厂,用于生产汽车电子组件,助力本土供应链和出口布局。【金融时报】
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广西短剧出口东盟
1月5日,媒体称广西边境城市掀起短剧出口热潮,当地利用“AI编剧”等数字工具创作短剧作品,推动文化内容出海东盟市场,首批中越医疗题材短片在边境拍摄取景结束,预备进入东盟各平台播出。【中新网】
Emerging Markets Watch
新兴市场聚焦
Emerging Markets Watch
东南亚半导体2025
近年东南亚半导体产业持续快速发展,正从传统的制造/封装测试中心向更高附加值的设计与制造扩展。新加坡依旧保持区域领先地位,是全球重要的半导体设备和高级制造基地,并吸引大量外资扩大先进封装与存储芯片产能;马来西亚以封装测试(ATP)生态领先,且通过国家战略推动设计与功率芯片生产等上游环节;越南凭借政府激励政策与外资投入成为增长最快的市场之一,积极构建从设计到生产的完整产业链。整个东南亚市场受全球供应链重构、地缘政治与数字化转型需求驱动,预计到2030年前市场规模、大数据中心与电动车芯片需求显著增长,同时人才培养与研发投入成为提升竞争力的关键因素。中国企业在东南亚市场既面临政策和合规挑战,也能通过成本与战略供应链布局获得增长机遇。
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新加坡半导体扩张
截至去年6月,新加坡继续强化其在全球半导体价值链中的核心地位。该国约占全球半导体设备产能20%,且为存储器与下一代高带宽存储(HBM)制造的重要基地。Micron等厂商正在升级设施以生产高端记忆芯片,GlobalFoundries扩建生产线。Vanguard(TSMC子公司)与NXP共同投资约78亿美元建设新的晶圆厂,显示政府对研发与人才发展提供逾136亿美元支持,以吸引更多先进制造与设计合作。
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马来西亚国家战略推动产业升级
2024年马来西亚推出《国家半导体战略》后,其计划通过近59亿美元的激励措施吸引IC设计、材料与设备企业。Infineon计划在Kulim投资约70亿美元建设硅碳(SiC)功率芯片生产厂,旨在切入电动车与能源市场。该战略还强调将经济从传统封装测试(全球约13%份额)向更高技术制造节点转型,拓展本地研发与设计能力。马来西亚封测生态位居全球前列,战略性布局提升在区域供应链中的竞争位置。
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越南半导体产业快速崛起
去年,政府宣布对芯片与AI研发项目提供高达50%初期投资补贴,以吸引外资进入设计与制造领域。越南市场规模从2016年的约106亿美元增长至2023年的150亿美元,并计划推进首个全谱生产基地,覆盖设计、制造与封装测试。全球厂商如NVIDIA承诺建立AI研发中心,Apple扩大在越生产比重,反映越南从简单组装向更深供应链参与转型。地区人才培养计划也在推进,以缓解技术人才短缺。在去年年底的全球稀土供应紧张问题时,越南及时与中国达成协议,成为重要的稀土和半导体材料加工基地。
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