聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报
0105期
国内动态
铭芯启睿完成超亿元Pre-A轮融资
铭芯启睿近日宣布完成超亿元人民币Pre-A轮融资，由国开科创、联想创投领投，中芯聚源、顺禧基金、恒裕投资跟投，老股东中科创星、小米战投持续加码。募集资金将用于高密度RRAM核心技术研发、人才团队扩充，推动存算一体技术产品规模化量产与落地应用。
南亚新材拟定增募资9亿元投建AI算力覆铜板项目
南亚新材料科技股份有限公司发布定增公告，拟募资不超过9亿元，扣除发行费用后主要用于“基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目”，并补充流动资金，加速布局AI算力基础材料领域。
年产150吨深紫外氟化物光学晶体项目开工
年产150吨深紫外氟化物光学晶体及光学元器件制造项目在海门经济技术开发区正式开工。该项目为上海德硅凯氟光电科技有限公司的增资扩产项目，体现园区对存量企业的精准培育成果，将助力区域高端新材料产业升级。
通业科技5.61亿收购思凌科股权 进军电力物联网芯片赛道
通业科技于12月28日公告，拟以现金方式收购北京思凌科半导体技术有限公司91.69%股权，交易总价5.61亿元。此次收购构成重大资产重组及关联交易，标志着公司正式切入电力物联网通信芯片领域，实现轨道交通与半导体技术的战略协同。
海外要闻
英特尔Arc B770显卡临近上市 或亮相CES 2026
1月4日，消息称英特尔已在GitHub仓库中添加Arc B770显卡相关代码，预示该款Battlemage架构顶级显卡即将发布，最快有望在CES 2026上正式官宣，目标直指NVIDIA RTX 5060级别市场。
GPU供应紧张 德国经销商停售RTX 5090等高端型号
受GPU供应短缺影响，德国部分经销商已全面停止销售RTX 5090等高端显卡。零售商反映仅能获得少量RTX 5070供货，无法获取英伟达RTX 50系列高端产品，供应链压力持续加剧。
三星电子拟明年提升HBM月产能50%
为抢占AI存储市场先机，三星电子计划于2026年底前将HBM月产能提升约50%，重点瞄准英伟达下一代HBM4产品的订单需求，在全球AI竞赛中强化其高性能存储领先地位。
