新智元报道
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【新智元导读】Meta腾出CoWoS排产「让路」，叠加台积电积极扩产，谷歌2026年TPU总产能将达430万颗，加速突破英伟达CUDA生态壁垒。
430万颗！
谷歌2026年TPU最新产能数据曝光。据Global Semi Research最新独立研究：
2026年TPU总产能为430万颗，其中V6约15万颗、V7约135万颗、V8AX约240万颗、V8X约40万颗。
V8AX与V8X合计280万颗，占比约65%，显示谷歌正集中资源保障新一代TPU产能，主要用于Gemini大模型及云服务；V6/V7则侧重库存消化或中低端特定场景。
此次产能较原略超300万颗大幅提升43.3%，主要源于两大因素：
一是Meta下调自研芯片产量，释放CoWoS产能转向TPU代工，以锁定长期供应；
二是台积电加快CoWoS先进封装扩产，新增产能预计2026年8月投产。
430万颗TPU中，395万颗（92%）由台积电代工，35万颗（8%）可能交由日月光（ASE）外包。
供应链高度依赖台积电，凸显CoWoS先进封装仍是TPU交付的关键瓶颈。
谷歌通过自研TPU降低算力成本（分析称每FLOP成本较英伟达GB200/300低20%-50%），同时持续挑战其AI芯片市场主导地位。
尽管Anthropic等客户对TPU需求旺盛，但受限于CoWoS封装、HBM内存供应及英伟达竞争，业界多数预测2026年实际产量仍低于430万颗。
Meta「割肉」助攻
先进封装（以CoWoS为代表）虽不直接决定芯片晶圆产能，却是AI加速器实现量产交付的“最后一道闸门”——决定芯片能否集成成可用的加速卡或模块。
黄仁勋曾指出，尽管近年CoWoS产能快速扩张，但仍为关键制约环节。Meta释放已锁定的CoWoS排产，将直接影响谷歌TPU交付节奏；此举也具备供应锁定意图。
据路透社援引知情人士：2025年8月，Meta与谷歌云签署为期6年、价值超100亿美元的云计算协议；2025年11月双方进一步洽谈，计划自2027年起在Meta自建数据中心部署谷歌TPU，并可能于2026年率先通过谷歌云租用TPU算力。
与此同时，谷歌正推进内部项目「TorchTPU」，旨在提升TPU对PyTorch框架的兼容性——而Meta正是PyTorch核心支持方。多方合作逻辑清晰，使CoWoS产能转移与TPU扩产形成闭环。
Meta自2025年3月起测试首款自研AI训练芯片，长期目标是降本并减少对外部供应商依赖。当前阶段性收缩自研阵线，客观上为谷歌TPU规模化落地创造了条件。
台积电扩充产能
面对AI芯片爆发式需求，台积电持续加码CoWoS先进封装产线建设。其在2025年Q1财报电话会中表示，将“力争2025年内实现CoWoS产能翻倍”；2025年Q2财报会上，董事长魏哲家重申，正通过新建后端设施全力缩小供需缺口。
TrendForce预估，台积电CoWoS月产能将由当前7.5–8万片，提升至2026年末12–13万片。
430万颗TPU不仅是产能数字，更是一张面向2026年的AI算力通行证。除谷歌自身使用外，Anthropic、Meta、Safe Superintelligence（SSI）、xAI、OpenAI等头部AI公司均已列入TPU客户名单，反映全球AI巨头正协同推动算力供给多元化，降低对单一芯片供应商的过度依赖。