【导读】Meta腾出CoWoS排产「让路」，加上台积电的积极扩产，2026年谷歌把TPU的「算力水龙头」拧到最大，预期产能飙升至430万颗，猛攻英伟达CUDA护城河。
430万颗！
谷歌2026年的TPU最新产能数据曝光。
该数据来自Global Semi Research（全球半导体研究）最新的一项独立研究。
该项研究将谷歌2026年的TPU产能数据更新如下：
2026年TPU总产能将达到430万颗；按型号拆分V6为15万颗，V7为135万颗，V8AX为240万颗，V8X为40万颗。
其中，V8AX和V8X总计280万颗，占比约65%。
这表明谷歌在产能布局上，将优先保障新一代TPU（可能用于Gemini模型或云服务）的产能，而V6/V7为库存或低端市场，可能用于过渡或特定应用。
该研究指出，谷歌TPU产能原本仅略高于300万颗，此次增长到430万颗主要来自两大因素：
第一，Meta下调了自研芯片产量，并将释放出来的CoWoS产能转向TPU制造；Meta也希望通过此举锁定/确保TPU供应；
第二，台积电扩充CoWoS产能，新增产能预计将于2026年8月投产。
这430万颗TPU芯片，395万颗（92%）由台积电代工，其余35万颗（8%）可能由日月光（ASE）外包。
制造商分布，突出供应链依赖台积电。台积电是先进封装（CoWoS）的关键供应商，由此也暴露出谷歌TPU交付仍面临先进封装产能短缺的风险。
谷歌的TPU产能从原本的略超300万颗大幅上调至430万颗（增长了43.33%），也显示出它的雄心：
不仅通过自研TPU降低成本（据分析，每FLOP成本比英伟达GB200/300低20-50%），还要挑战英伟达在AI芯片市场的霸主地位。
虽然谷歌TPU的需求强劲，如Anthropic等客户兴趣高涨，但受制于CoWoS封装、内存供应短缺、英伟达竞争等因素，业界对其2026年TPU产量的各种预测通常低于430万颗。
先进封装（以CoWoS为代表）是AI加速器交付链条中的关键环节。
它虽然不是芯片产能，却是其「出货闸门」，也是卡住TPU供应的最后一道关口：
先进封装/集成决定了芯片最终能不能变成可用的加速卡/模块。
黄仁勋曾表示，近年来先进封装产能虽在快速扩张（两年内显著放大），但仍是制约项。
所以，一旦Meta这样的大客户把原本锁定的CoWoS排产转移出来，将直接影响谷歌TPU的可交付数量。
当然，这也可能带有一点「供应锁定」的意味：把资源转过去，等于把未来TPU的交付也一起锁住。
据路透社援引知情人士称，去年8月，Meta与谷歌云达成了一项为期6年、价值超过100亿美元的云计算协议，用于支撑其AI基础设施。
去年11月，Meta与谷歌洽谈，计划2027年起在自己的数据中心使用谷歌的TPU，并可能最早在2026年通过谷歌云租用TPU算力。
与此同时，谷歌也在进行一个名为「TorchTPU」的内部项目，目标是让TPU更好兼容PyTorch，而Meta正是PyTorch的主要支持者。
这一系列的交易与合作所透露的信息不仅是TPU采购，也预示着两家将在AI基建层面更紧密合作，也使得Meta的CoWoS排产转移与谷歌TPU交付量上调二者的关联顺理成章。
据路透社报道，Meta自去年3月已经开始测试其首款自主研发的AI训练芯片，并计划在测试顺利后扩大规模。
开发自研芯片是Meta长期计划的一部分，旨在降低其庞大的基础设施成本，并减少对英伟达等外部芯片供应商的依赖。
从某种意义上说，Meta自研芯片阵线的收缩与「让路」，反倒成全了谷歌TPU的扩产计划。
在AI芯片「强需求、强扩产」的周期中，面对客户不断追加和锁定其对于先进芯片的产能需求，台积电也一直在持续加码后端产线（CoWoS）建设以缩小缺口。
台积电曾在2025Q1财报电话会中提到：由于客户强需求，将「努力在2025年把CoWoS产能翻倍」。
台积电董事长魏哲家也在2025Q2财报电话会上表示，当前以及2026年都在努力缩小供需缺口，并通过在后端建设许多新设施来增加CoWoS产能以支持客户。
据TrendForce报道，行业预估台积电计划把CoWoS月产能从7.5–8万片/月，拉升至2026年末12–13万片/月。
所以，430万颗TPU不只是「产能数字」，更像一张2026年的「算力通行证」。
随着谷歌TPU产量的快速增加，Anthropic、Meta、Safe Superintelligence（SSI）、xAI、OpenAI等TPU客户的名单也在不断扩大，预示着这些AI巨头们为了摆脱过于依赖单一供应商的风险，开始联手重塑AI算力格局。
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