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来源丨投资界
作者丨刘博
2026年首个IPO诞生。1月2日，壁仞科技正式登陆港交所，成为“港股GPU第一股”。发行价为19.60港元/股，开盘后市值迅速突破1000亿港元。
这家由前商汤总裁张文于2019年创立的GPU企业，填补了中国高性能通用GPU（GPGPU）领域的重要空白。华映资本创始管理合伙人季薇与管理合伙人章高男作为早期投资人出席敲钟仪式，标志着该机构迎来首个硬科技IPO。
2020年，华映资本在壁仞科技尚处初创阶段时果断出手，完成关键投资。五年磨一剑，伴随此次上市，华映资本长期布局硬科技的战略成果正式显现。
雪中送炭
2020年2月，张文创业初期联系老友季薇寻求融资。彼时，张文拥有哈佛法学博士背景，曾主导百亿规模基金，并任职于大型科技企业高管岗位，其组建的团队已具雏形。
同年春节前，壁仞科技已成功吸引华为海思GPU研发负责人洪洲回国担任CTO，其在GPU设计与工程领域拥有近30年经验。联合创始人兼首席运营官张凌岚亦具备超23年半导体行业资历，曾任职AMD、三星等企业。
公司自成立之初即聚焦高性能通用GPU研发，对标英伟达A100，致力于全栈自研——涵盖底层架构、硬件系统到软件平台的完整技术链。
当时，华映资本正处于从“软科技”向硬科技转型的关键期。章高男指出，若壁仞科技晚来几个月，投资方向可能已转向其他项目。团队迅速展开尽调，并在三个月内完成投资决策。
2022年，壁仞科技成功点亮首款GPGPU芯片BR100系列，创下全球算力新纪录。然而，国产芯片落地争议随之而来，部分投资方态度动摇。
面对质疑，章高男实地走访企业仓库，亲自核查芯片库存及订单凭证，估算存货价值接近10亿元。基于真实数据支撑，华映资本如约打款5000万元，坚定支持企业发展。
此后，壁仞科技持续推进产品迭代，形成“1+1+N+X”平台战略，推出壁砺™106、壁砺™110及更高性能的壁砺™166芯片，并自主研发计算软件平台BIRENSUPA，全面覆盖云端与算力场景需求。
从0到1
五年间，华映资本完成了从“软”到“硬”的战略升级：由最初仅章高男一人专注硬科技，逐步构建起覆盖老中青三代的专业硬科技投资团队。
传统硬科技项目周期普遍长达10年以上，而壁仞科技从成立到IPO仅用五年，验证了华映资本“前瞻性布局+深度赋能”的投资模式可行性。
章高男表示：“今天的华映资本已完全不同以往，并非所有机构都能顺利完成这种转型。”
在具身智能成为2025年主流趋势之前，华映资本已于2024年初启动系统性研究，并在行业升温前完成首批投资布局。
2025年7月，参与云深处科技近5亿元新一轮融资；同年12月再度加码其C轮融资。此外，自变量机器人、星动纪元等头部企业背后均有华映资本的身影。
当前，团队正积极关注量子计算等前沿领域。随着摩尔定律趋近极限，AI对算力的需求持续攀升，下一代计算架构的变革窗口正在开启。
最忙一年
回顾2025年，季薇用一个字概括：“忙”。
募资方面，华映资本年内完成多只基金募集，包括人民币七期成长基金、扬州经开华映先进智能制造投资基金、昆山华映具身智能产业投资基金，合计募资超30亿元。
投资端，团队全年共投出33家企业，其中90%以上为硬科技项目，累计投资次数达42笔，含多次追加投资。
章高男强调：“最好的投资是提前两到三年预判国家战略方向。盲目跟随属于滞后型投资。”
他指出，投资人需具备系统性前瞻思维，“不能用战术上的勤奋掩盖战略上的懒惰”，应主动设定假设，横向思考中国科技未来演进路径。
季薇坦言，在前两年人民币基金市场低迷时期，也曾自我怀疑。但正是坚定的“信念感”支撑团队坚守投资纪律，稳步推进既定策略，最终迎来时间回报。
