合肥晶合集成扩产355亿元，冲刺芯片代工“三哥”
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记者丨何己派 杨松 鄢子为
编辑丨鄢子为
合肥一家晶圆厂正加速扩产。1月4日，晶合集成宣布启动建设一条12英寸晶圆代工生产线，设计产能达5.5万片/月，项目落户合肥新站区，总投资355亿元，预计2026年第四季度投产。
该公司证券事务部向《21CBR》记者表示：“目前产能维持在高位。”作为国内第三大芯片代工厂，仅次于中芯国际与华虹半导体，晶合集成最新市值超660亿元。公司成立于2015年，实控人为合肥国资委，董事长蔡国智为中国台湾籍资深半导体人士，2024年营收规模约90亿元。
订单充足推动收入快速增长，管理层持续加码产能扩张，并加快先进制程布局。
狂踩油门：产能利用率破百，“爆单”成常态
扩产是蔡国智近年来的核心战略。自掌舵以来，晶合集成发展势头强劲，在全球晶圆代工领域脱颖而出。
据其援引弗若斯特沙利文数据称：“2020-2024年，我们在全球前十大晶圆代工企业中，产能和营收增速位列第一。”
2025年以来，管理层多次表示产能利用率持续处于高位，订单饱满。公司在合肥拥有集中式12英寸晶圆生产基地，专注于150至40纳米技术节点的产品制造，基地自2017年起投入运营。
截至2025年6月底，月产能已达13万片，各产线长期处于超负荷运行状态。根据港股招股书披露，2024年产能利用率为94%，2025年上半年进一步攀升至100.8%，已出现“爆单”现象。
此次启动的四期项目投资355亿元，计划于2026年第四季度开始搬入设备并投产，2028年第二季度实现满产，将显著缓解当前紧张的产能压力。
此外，三期项目由子公司皖芯集成主导，总投资210亿元，规划产能约5万片/月。2025年10月，合肥建投注资30亿元，晶合虽放弃优先认购权，但仍保持第一大股东地位。此举被视为对三期产能建设的关键支持。
公司在公告中强调：“顺应市场发展趋势，加快高阶产品量产进程。”
转换动能：从显示驱动到图像传感器
晶合集成早期凭借显示驱动芯片（DDIC）奠定行业地位，产品广泛应用于电视、手机、平板等消费电子显示屏，自称“全球第一大DDIC晶圆代工企业”。DDIC曾长期贡献超六成收入，2025年上半年实现营收31亿元，占比逐步下降。
如今，公司正将增长重心转向图像传感器芯片（CIS）。蔡国智表示：“1.8亿像素全画幅CIS芯片打破国际厂商垄断，令人振奋。”
长期以来，高端CIS市场由索尼、三星主导。随着国产厂商在5000万像素等主流领域取得突破，本土供应链迎来替代机遇。晶合集成顺势而为，承接更多国产CIS订单。
其CIS产品覆盖90至55纳米制程，其中55纳米产品已用于手机主摄、辅摄及前摄镜头。2025年，55纳米全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产。
CIS收入占比已提升至20%，2025年上半年贡献10.5亿元营收。公司证券事务部透露：“三期项目扩产主要面向CIS芯片，未来产能将优先保障该领域。”
四期项目也将重点布局40纳米、28纳米的CIS及OLED相关工艺。
入局汽车：抢占智能驾驶芯片红利
晶合集成正积极切入汽车电子赛道，抢抓新能源与智能化浪潮带来的增长机会。
公司在招股书中预测：国产新能源车单车芯片搭载量从2020年的1150颗增至2024年的1800颗，预计2029年将达到3300颗。
目前，公司部分DDIC、CIS、PMIC及MCU产品已成功应用于汽车领域，并实现量产。其中，受益于车载摄像头数量增加，CIS芯片销量大幅增长。2025年上半年，CIS收入同比增长51.5%，远高于整体18.2%的增速。
新建四期项目的产品也将拓展至汽车电子等应用领域。
研发方面持续加码，2025年前三季度研发投入达10.8亿元，同比增长15.8%。管理层表示：“研发投入稳定增长，主要用于高阶制程的战略布局，待成果显现后增速将趋于平稳。”
人事层面亦强化技术力量。2025年5月，公司设立联席总经理职位，由资深技术专家邱显寰、郑志成共同出任，凸显对技术研发的重视。
通过大规模扩产与技术升级，晶合集成正加速追赶行业领先者，力争在全球晶圆代工格局中占据更有利位置。
图片来源：晶合集成，除标注外